光阻去除與晶圓清洗產品

在製造步驟之間，會利用光阻去除和晶圓清洗技術來去除可能導致缺陷的不必要材料，並為晶圓表面做好準備，以供後續的處理製程之用。光阻去除可去除離子植入或蝕刻步驟之後的光阻薄膜與殘留物。為了清除微粒、汙染物、殘留物、以及其它不必要的材料，晶圓清洗步驟會在整個製造過程中重複執行多次。濕式處理也會用於晶圓清洗、以及光阻去除和蝕刻應用。電漿晶邊清洗是透過去除晶圓邊緣區域中可能影響元件面積的不必要材料來提升晶粒良率。

Lam Research的光阻去除技術可選擇性地去除殘留的光阻，並為多種應用提供製程靈活性，而我們的高生產力晶圓清洗產品可為最嚴苛的清洗步驟提供從中心到邊緣的原始表面。