光阻去除與晶圓清洗產品

保留最原始的晶圓表面

在製造步驟之間,會利用光阻去除和晶圓清洗技術來去除可能導致缺陷的不必要材料,並為晶圓表面做好準備,以供後續的處理製程之用。光阻去除可去除離子植入或蝕刻步驟之後的光阻薄膜與殘留物。為了清除微粒、汙染物、殘留物、以及其它不必要的材料,晶圓清洗步驟會在整個製造過程中重複執行多次。濕式處理也會用於晶圓清洗、以及光阻去除和蝕刻應用。電漿晶邊清洗是透過去除晶圓邊緣區域中可能影響元件面積的不必要材料來提升晶粒良率。

Lam Research的光阻去除技術可選擇性地去除殘留的光阻,並為多種應用提供製程靈活性,而我們的高生產力晶圓清洗產品可為最嚴苛的清洗步驟提供從中心到邊緣的原始表面。



光阻去除與晶圓清洗

產品

CORONUS系列產品

Plasma Bevel Clean

這些晶邊清洗系列產品可去除晶圓邊緣上的不必要材料,保護有效晶粒區域以提升晶粒良率。

DV-PRIME和DA VINCI 產品

Spin Wet Clean

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性,可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

EOS系列產品

Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量,以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。

GAMMA系列產品

Dry Strip

這些產品可為各種關鍵的光阻去除應用提供所需的製程靈活性。

RELIANT清洗產品

Reliant Systems Spin Wet Clean

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為各種晶面和晶背/晶邊清洗應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

SP系列產品

Spin Wet Clean

這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案,可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。

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