EOS系列產品

EOS系列產品

Products

濕式晶圓清洗用於晶片處理步驟之間,可去除會影響良率的殘留物與缺陷。持續的元件微縮、日益複雜的結構、以及新的材料,都為缺陷去除帶來新的挑戰,並推升了提高晶圓清洗生產力的需求。

EOS® 是Lam Research 最新的濕式晶圓清洗產品,可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量,能夠解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求,包含新興的3D結構。


Industry Challenges

在半導體製造過程中,晶圓清洗是必須重複多次執行的重要功能。隨著元件幾何微縮到10 奈米以下,且不斷引進新的材料,清洗步驟的次數便持續急速地增加。日益複雜的清洗過程延長了處理時間,因而推升了更高整體生產力的需求。業界需要先進的清洗能力,以克服更多的技術挑戰。舉例來說,多重曝光(multiple patterning)技術需要無崩塌(collapse-free )乾燥與無損壞(damage-free )的微粒去除。對 FinFET、3D NAND 以及其他的3D元件來說,嚴格控制材料耗損的清洗過程至關重要。為了調節3D NAND結構中的晶圓曲度和應力,晶背薄膜去除和輪廓控制是必要的。

Key Customer Benefits

  • 先進的腔體設計,可實現極低的缺陷率
  • 最多擁有16個處理腔體,可提供最佳化的高生產量
  • 採用專有技術的高深寬比結構用無傾倒(Lean-free)乾燥
  • 高效的溶劑化學回收,可實現最低的擁有成本
  • 晶背薄膜去除輪廓調整控制,採用獨特的卡盤(chuck)技術

Product Offerings

  • EOS®

Key Applications

  • 微粒、聚合物和殘留物去除
  • 光阻去除
  • 晶背/晶邊清洗與薄膜去除
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