EOS产品系列

EOS产品系列

Products

湿法硅片清洗技术用于芯片处理步骤之间,其作用是移除会影响成品率的残留物和缺陷。持续的器件微缩趋势、日益复杂的结构,以及层出不穷的新材料,这些因素不但给缺陷消除工作带来额外挑战,还推动了提高硅片清洗效率的需求。
作为泛林集团最新的湿法清洗产品,EOS® 具有片上缺陷率极低和产率高的特点,可满足日益严苛的硅片清洗应用要求,包括新兴的3D结构。


Industry Challenges

硅片清洗是一个必须在半导体制造过程中重复执行多次的重要步骤。随着器件尺寸降至10 nm以下以及新材料的引入,清洗步骤的数量以惊人的速度持续增加。越来越复杂的清洗工艺使得流程时间变长,迫切需要提高整体生产效率。为了应对其他技术挑战,需要先进的清洗能力。例如,多重图形的方法要求干燥过程不能造成崩塌,颗粒移除过程不能造成损伤。可以严密控制材料损失的清洗流程对FinFET、3D NAND和其他3D结构至关重要。

Key Customer Benefits

  • 利用先进的反应腔设计实现低缺陷率
  • 优化的高产率,最多支持16个工艺腔
  • 面向高深宽比结构的无倾斜干燥技术
  • 利用专有技术实现高效、无损伤颗粒移除
  • 独一无二的喷嘴设计,硅片内均匀度调谐,有效控制材料损失

Product Offerings

  • EOS®

Key Applications

  • 颗粒、聚合物和残留物清除
  • 光刻胶清除
  • 背面/斜面边缘清洗和薄膜移除
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