EOS シリーズ製品

EOS シリーズ製品

Products

ウェハのウェットクリーンは、歩留まり劣化を招く残渣や異物を除去するためにチップ製造の工程間で実施されます。微細化の進展、パターンの複雑化、新規の材料の登場で欠陥除去は困難の度を増しています。ウェハクリーニングの生産性向上が望まれるのはこのためです。

ラムリサーチの最新ウェットクリーン製品であるEOS®シリーズは極めて低い面内欠陥率と高スループットを提供します。近年増えてきた3D構造等の難しいウェハクリーニング用途にも対応可能です。


Industry Challenges

ウェハウェットクリーニングは半導体製造プロセスの中で何度も繰り返される重要な工程です。デバイスのパターン寸法が10nmを切る所まで進み、新材料の導入もされる中、クリーニングの頻度も飛躍的に上がっています。クリーニングプロセス自体も複雑になり、処理時間も長くなるので生産性の向上が望まれています。多くの技術課題を克服するために、より高度なクリーニング技術が必要になっているのです。 例えば多重パターニング工程ではライン倒れを起こさないような乾燥方法やパターンを損なわないパーティクル除去技術が必要になっています。一方、FinFET、3D NANDやその他、3D構造を持ったデバイスにおいては、クリーニングプロセスで材料ロスを起こさない事がとても重要なのです。ウェハの反りや3D NAND構造におけるストレスを調整するために,ウェハ裏面膜除去やプロファイルの制御が必要とされています。

Key Customer Benefits

  • 先進のチャンバー設計により低欠陥を実現
  • 最大16チャンバーを実装可能な高スループット
  • 高アスペクト比の構造に対してもパターン倒れの無い乾燥技術
  • 独自技術により、高効率・無欠陥のパーティクル除去
  • 独自の薬液ディスペンサーによる材料ロス管理で面内均一性の調整が可能

Product Offerings

  • EOS®

Key Applications

  • Particle, polymer, and residue removal
  • Photoresist removal
  • Backside/bevel cleaning and film removal
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