Products Overview | Lam Research

製品概要

ラムリサーチの装置は、あらゆる最先端デバイスの製造で使用されています

携帯電話、コンピュータ、ゲーム、そしてますます「知的」になるスマートカーなど、私たちの日常生活で身近な製品の多くには、先進的なマイクロチップが使われています。もうこうした製品のない暮らしは想像できないほど、電子機器は生活のあらゆる場面に浸透しています。

電子機器に使用される、微細かつ複雑な半導体を製造するには、コア・プロセスを何度も繰り返すため、その工数は数百にも及びます。また、正しく生産するには高度なプロセスと製造装置が不可欠です。

ラムリサーチは、お客様と緊密に連携しながら、お客様の成功を支援する製品やテクノロジーを提供しています。半導体製造における重要な加工技術を提供することで、電子デバイスメーカーが将来的な製品設計・デザインを具体化するうえで、欠かせない役割を果たしています。


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ラムリサーチのソリューション

市場では、より高速、小型、高性能で省エネな電子機器が求められています。このため、先進デバイスの生産には、複雑で微細な3D構造に高密度な機能を詰め込むといった、新しい製造手法が用いられています。昨今の需要に応える、最先端のマイクロプロセッサやメモリなどを製造するのはハードルが高く、また適切なプロセス技術を提供するには絶え間ない技術革新を促進する必要があります。

コラボレーションと様々な分野の専門知識を駆使することで、ラムリサーチは難易度の高まるデバイス製造に新しい機能を提供し続けます。ラムリサーチの革新的技術と生産性向上ソリューションは、最新の半導体アプリケーションを製造するうえで必要となるウェハ加工機能を提供しています。製造されるデバイスの一例:トランジスタ、インターコネクト、パターンニング、先端メモリ、パッケージング、センサ・トランデューサー、アナログ/ミックスシグナル、ディスクリート/パワー素子、光電素子/光通信デバイス。

Our Processes

ラムリサーチのプロセス技術

最先端チップの製造プロセスは、ナノメートル(nm)単位の超微細加工、新規材料、複雑な3D構造などの課題に直面しており、文字通り物理と化学の限界に挑戦しています。最新の半導体設計を実際に生産するには、原子レベルの加工精度が必要です。

こうした新しいプロセス技術は、最新チップが生産ラインに投入されるまでに、量産展開できる準備を整えておく必要があります。そのため、ラムリサーチのエンジニアや科学者は、お客様の生産現場における状況やニーズを常に把握するよう努めています。薄膜デポジション、プラズマ・エッチング、フォトレジスト・ストリップ、ウェハ・クリーンをはじめ、業界をリードする当社の広範な製品ラインナップは、半導体の製造工程全体を通じて繰り返されるプロセスをカバーしています。重要な工程において、高度なプロセス計測・制御機能を提供する、高精度な質量計測製品もとり揃えています。

未来をつくる、半導体メーカーのお手伝い

当社の製品

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