In nahezu jedem modernen Halbleiterbauelement steckt unsere Fertigungstechnologie
Hochentwickelte Mikrochips finden sich in vielen vertrauten Produkten des täglichen Lebens – von Mobiltelefonen und Computern bis zu Unterhaltungssystemen und immer intelligenter werdenden Autos. Elektronische Produkte sind allgegenwärtig und ein Leben ohne sie erscheint unvorstellbar.
Die Herstellung winziger, komplexer Chips für diese Geräte erfordert die häufige Wiederholung bestimmter Kernprozesse und umfasst hunderte verschiedene Einzelschritte. Zur Gewährleistung höchster Produktivität benötigen Chiphersteller ausgefeilte Prozess- und Fertigungsanlagen.
Lam Research arbeitet eng mit Kunden zusammen und liefert Produkte und Technologien, die höchsten Anforderungen gerecht werden. Wir bieten Lösungen für entscheidende kritische Prozesse in der Mikrochipfertigung und tragen dazu bei, modernste Chip-Designs für die Serienproduktion nutzbar zu machen.
Unsere Lösungen
Die Marktnachfrage nach schnelleren, kleineren, leistungsfähigeren und energie-effizienteren Elektronikbauteilen treibt die Entwicklung neuer Fertigungsstrategien, welche die Herstellung hochentwickelter Bauelemente mit engen, dicht gepackten und komplexen 3D-Strukturen ermöglichen. Die Fertigung modernster Mikroprozessoren, Speicherbauteile und unzähliger anderer zunehmend benötigter Produkttypen stellt Chiphersteller vor große Herausforderungen und erfordert kontinuierliche Innovationen, um die dazu notwendigen Prozesslösungen bereit zu stellen.
Basierend auf der engen Zusammenarbeit mit Kunden und der vielfältigen Expertise gelingt es Lam, die für die Herstellung dieser immer anspruchsvolleren Bauteile erforderlichen Kompetenzen immer weiter zu entwickeln. Unsere innovativen Lösungen liefern jene technologischen und produktiven Prozess- und Leistungsfähigkeiten, die benötigt werden, um die neuesten Chip-Generationen und Anwendungen herzustellen – von Transistoren, Verbindungen, Strukturierungen, modernsten Speichertechnologien, diskreten und Leistungshalbleitern bis zu Optoelektronik und Photonik.
Unsere Prozesse
Neueste, hochentwickelte Halbleiterfertigungsprozesse stoßen mit ihren Nanostrukturbreiten, neuartigen Materialien und immer komplexeren 3D-Strukturen zunehmend an die Grenzen der Physik und Chemie. Dabei erfordern die sich laufend ändernden Anforderungen in der Fertigung immer mehr Prozesskontrolle auf atomarer Ebene.
Prozesstechnologien jeweils zeitgereicht und fertigungsreif zur Verfügung stehen. Mit unserem breiten Portfolio an marktführenden Produkten für Dünnfilmabscheidung, Plasma-Ätzen, Photolack-Entfernung und Wafer-Reinigung bieten wir Lösungen für eine Reihe komplementärer Prozessschritte für die gesamten Halbleiterfertigung. Zur Sicherstellung genauester Prozesskontrolle und -überwachung verfügen wir auch über eine Produktlinie mit hochpräzisen Massenmetrologie-Systemen.