Bildung von einwandfreien
dünnen Schichten
Abscheidungsprozesse erzeugen Schichten aus dielektrischen (isolierenden) und metallischen (leitenden) Materialien, die verwendet werden, um Halbleierbauelemente aufzubauen. Je nach Materialtyp und Strukturbreite werden dabei unterschiedliche Methoden und Technologien verwendet. Mittels elektrochemischer Abscheidung (ECD) werden Kupferverbindungen geschaffen, die die Bauelemente mit dem integrierten Schaltkreis (IC) verbinden. Die Beschichtung mit Kupfer und anderen Metallen wird auch für through-silicon-vias (TSVs) und wafer-level-packaging Anwendungen genutzt. Mit der Präzision der chemischen Dampfabscheidung (CVD) und der atomic layer depositon (ALD), die jeweils nur einige wenige Atomlagen abscheidet, werden winzige Tungsten-Verbindungen und dünne Barriereschichten erzeugt. Plasma-enhanced CVD (PECVD), high-density plasma CVD (HDP-CVD), und ALD werden eingesetzt, um kritische Isolierschichten zu bilden und um elektrische Strukturen zu schützen.
Lams Dünnfilm-Abscheidungs-Systeme bieten die Genauigkeit, Leistungsfähigkeit und Flexibilität, die für eine Reihe herausfordernder Anwendungen – im Zusammenhang mit verschiedenen Materialen und komplexen Strukturen – benötigt werden.
Abscheidung (Deposition)
Unsere Produkte
ALTUS Produktfamilie
Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)
Diese marktführenden Systeme kombinieren CVD- und ALD-Technologien und lagern hochkonforme Metallfilme für fortgeschrittene Wolframmetallisierungsanwendungen ab.
Reliant Deposition Produkte
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Die überholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für dielektrische Folienanwendungen.
SABRE 3D Produktfamilie
Electrochemical Deposition (ECD)
Dank unserer bewährten Electrofill-Technologie liefern diese hochproduktiven Systeme hochwertige Metallfolien für moderne Verpackungsanwendungen.
SABRE Produktfamilie
Electrochemical Deposition (ECD)
Diese Produktfamilie bietet auf der produktivitätsführenden ECD-Plattform der Branche Präzisionsmetallisierung für die Kupfer-Damascene-Herstellung.
SOLA Produktfamilie
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
Diese Produktfamilie bietet spezielle Nachbehandlungsfilmbehandlungen zur Verbesserung der physikalischen Eigenschaften für fortgeschrittene Folienanwendungen.
SPEED Produktfamilie
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.
STRIKER Produktfamilie
Atomic Layer Deposition (ALD)
Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.
Vector Produktfamilie
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.