Pulsus-Produktfamilie
Products
Gepulste Laserabscheidung (PLD)
Die gepulste Laserabscheidung (PLD) ist ein sehr vielseitiges Verfahren zur Abscheidung von Dünnschichten, mit dem eine breite Palette komplexer Materialien mit mehreren Verbindungen abgeschieden werden kann. Angesichts der heutigen Marktnachfrage nach verbesserten und neuen Materialsystemen unterstützt PLD Schichten, die mit herkömmlichen Technologien wie reaktivem Sputtern oder ALD nicht abgeschieden werden können.
Die Pulsus™-PLD-Produkte von Lam ermöglichen die Massenproduktion von ScAlN-Schichten mit einem Anteil von mehr als 30 % für Anwendungen in den Spezialtechnologien. Diese Abscheidungslösung ermöglicht ein fortschrittlicheres Bauelementdesign und treibt die nächste Generation von HF-Filtern für 5G und WiFi 6, High-End-MEMS-Mikrofone und andere MEMS-Anwendungen voran. Neue Technologien auf der Grundlage von Oxid- und Nitridschichten werden ständig weiterentwickelt, um der Marktnachfrage gerecht zu werden.
Industry Challenges
Die vielfältigen Anwendungen im Bereich Spezialtechnologien erfordern die Verarbeitung neuartiger Materialien. Ein solches Material ist Scandium-dotiertes Aluminiumnitrid (ScAlN), das wegen seiner sehr hohen elektromechanischen Kopplung für Hochfrequenz-MEMS-Anwendungen von großem Interesse ist. Mit dem Wachstum des 5G-Marktes stellt der Bedarf an Filtern für höhere Frequenzbänder eine Herausforderung für die bestehenden Großserientechnologien dar. Die MEMS- und 5G-Industrie erfordert eine hohe Piezoleistung (e31,f) mit geringen internen Verlusten (tan δ). Um diese anspruchsvollen Anforderungen zu erfüllen, ist eine sehr vielseitige Dünnschichtabscheidungstechnologie erforderlich, die ein fortschrittlicheres Bauelementdesign ermöglicht.
Key Customer Benefits
- Vielseitigkeit bei der Abscheidung komplexer Materialien, insbesondere von Keramiken wie AlScN
- Hervorragende Schichtqualität, einschließlich hoher piezoelektrischer Leistung mit geringen dielektrischen Verlusten
- Fortgeschrittene Schichtkontrolle, wie z. B. das WiW Uniformity Tuning von Schichtdicke und Spannung
- Hoher Durchsatz und niedrige Betriebskosten, unterstützt durch das Plattformdesign und die einzigartige PLD-Zieltechnologie
Product Offerings
- Pulsus™
Key Applications
- ScAlN-Schichten für RF-MEMS, MEMS-Mikrofone, piezoelektrische mikrobearbeitete Ultraschallwandler (PMUTs), Mikrolautsprecher