SABRE 3D Produktfamilie
Products
Elektrochemische Abscheidung (ECD)
Kupfer und andere Metalle werden abgelagert um elektrische Verbindungen herzustellen, die für modernstes Wafer-Level-Packaging (WLP) und für Strukturen mit Silizium-Durchkontaktierung (TSV) verwendet werden. Diese winzigen Leiterteile helfen dabei, die Bauteilabmessungen zu verringern, um kleinere, schnellere und leistungsstärkere elektronische Mobilgeräte herzustellen.
Die Produktfamilie von SABRE® 3D verbindet Lams bewährte SABRE Electrofill®-Technologie mit weiteren Innovationen, um hochgradige Filme zu liefern, die für Anwendungen mit WLP und TSV bei hoher Produktivität notwendig sind.
Industry Challenges
Die Galvanisierung von Kupfer und anderen Metallen wird für eine Reihe fortschrittlicher WLP-Anwendungen genutzt, beispielsweise für die Bildung von Leiter-Bumps und Umverdrahtungsebenen sowie für das Füllen von TSVs. Obwohl sie der Kupferbefüllung für Back-End-of-Line-Damaszenung (BEOL) ähnlich ist, findet die Galvanisierung für WLP und TSV auf einem weit höheren Maßstab statt – auf dem Maßstab von Mikronen (10-6 m) im Gegensatz zu Angström (10-10 m) der Schicht, die abgeschieden werden soll. Dies erfordert oftmals lange Abscheidungszeiten und eine mehrschrittige Verarbeitung. Zu den Herausforderungen gehören die Gleichmäßigkeit i über den gesamten Wafer und die Koplanarität innerhalb des Bauteils bei hohen Beschichtungsgraten, reduzierte Betriebskosten, die Verminderung von Defekten und das Erreichen von zuverlässigen und fehlerfreien Mikrobumps und Lötverbindungen.
Key Customer Benefits
- Höhere Beschichtungsraten, ohne Beeinträchtigung derGleichmäßigkeiten innerhalb des Bauteils und innerhalb des Wafers
- Hardware- und Fertigungsregler, um die Ausbeute und den Systemausstoß zu verbessern
- Flexibilität für vielfältige Packaginganwendungen mit modularem Aufbau, die durch Mehrfachbeschichtung und Prä-/Postbehandlungszellen konfiguriert werden können
- Niedrige Betriebskosten geeignet für kostensensible Umgebungen und Prozesse, einschließlich Technologien zur signifikanten Senkung der Kosten für SnAg-Chemie
Product Offerings
- SABRE® 3D
- SABRE® 3D xT
Key Applications
- TSV
- Kupfersäule (Copper Pillar)
- Redistribution Layers (RDL)
- Underbump-Metallisierungsätzen
- Bleihaltiges oder bleifreies C4-Bumping
- Cu/SnAg und Ni/Au Microbumps
- High-density-fan-out (HDFO) Anwendungen (Megasäulen, RDL, 2-in-1-Durchkontaktierung, Mikrosäulen)