SABRE 3D 제품군

SABRE 3D 제품군

Products

Electrochemical Deposition (ECD)

Packaging

구리와 기타 금속을 증착시켜 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 실리콘 관통 전극(TSV) 구조물에 사용되는 전기 연결부를 만듭니다. 이렇게 작은 전도 부품을 사용하면 전체 소자 치수를 줄여 더 작고, 빠르고, 강력한 모바일 전자장치를 만들 수 있습니다.
SABRE® 3D 제품군은 우수성이 입증된 램리서치의 SABRE Electrofill® 기술에 추가 혁신 기술을 결합하여 WLP와 TSV 용도에 필요한 고급 필름을 높은 생산성으로 만들 수 있습니다.


Industry Challenges

구리와 기타 금속의 전기도금은 전도성 범프와 재배선층 같은 고급 WLP 용도와 TSV 충진에 사용됩니다. 후공정(BEOL) 다마신용 구리 충진과 비슷하지만 WLP 및 TSV용 전기도금은 증착 필름의 척도가 미크론(10-6 m) 대 옹스트롬(10-10 m)으로 훨씬 더 큽니다. 따라서 증착 시간이 길고 여러 처리 단계를 거쳐야 하는 경우가 많습니다. 빠른 도금 속도로 웨이퍼 내 균일도와 다이 내 평탄도 개선, 관리비용 절감, 결함 최소화, 보이드 없는 확실한 마이크로 범프와 솔더 접합 달성이 해결해야 할 과제입니다.

Key Customer Benefits

  • 고급 도금 셀 기술을 통해 다이 내 및 웨이퍼 내 균일도를 유지하면서 더 빠른 도금 속도 구현
  • 하드웨어 및 공정 노브로 다이 수율 및 시스템 출력 개선
  • 다중 도금 및 전처리/후처리 셀로 구성할 수 있는 모듈식 아키텍처로 다양한 패키징 용도를 다룰 수 있는 유연성
  • 틴실버(SnAg) 화학약품 비용을 크게 낮추는 기술을 포함해 비용에 민감한 환경에서 관리비용 절감

Product Offerings

  • SABRE® 3D
  • SABRE® 3D xT

Key Applications

  • TSV
  • 구리 필러
  • 재배선층(RDL)
  • 언더범프 금속배선(UBM)
  • 유연 또는 무연 C4 범핑
  • Cu/SnAg 및 Ni/Au 마이크로범프
  • 고밀도 팬아웃(HDFO) 용도(메가 필러, RDL, 2-in-1 비아, 마이크로 필러)
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