SABRE 3D 제품군

산업의 과제

구리와 기타 금속의 전기도금은 전도성 범프와 재배선층 같은 고급 WLP 용도와 TSV 충진에 사용됩니다. 후공정(BEOL) 다마신용 구리 충진과 비슷하지만 WLP 및 TSV용 전기도금은 증착 필름의 척도가 미크론(10-6 m) 대 옹스트롬(10-10 m)으로 훨씬 더 큽니다. 따라서 증착 시간이 길고 여러 처리 단계를 거쳐야 하는 경우가 많습니다. 빠른 도금 속도로 웨이퍼 내 균일도와 다이 내 평탄도 개선, 관리비용 절감, 결함 최소화, 보이드 없는 확실한 마이크로 범프와 솔더 접합 달성이 해결해야 할 과제입니다.

주요 고객 이점

• 고급 도금 셀 기술을 통해 다이 내 및 웨이퍼 내 균일도를 유지하면서 더 빠른 도금 속도 구현
• 하드웨어 및 공정 노브로 다이 수율 및 시스템 출력 개선
• 다중 도금 및 전처리/후처리 셀로 구성할 수 있는 모듈식 아키텍처로 다양한 패키징 용도를 다룰 수 있는 유연성
• 틴실버(SnAg) 화학약품 비용을 크게 낮추는 기술을 포함해 비용에 민감한 환경에서 관리비용 절감