SABRE 3D产品系列

SABRE 3D产品系列

Products

Electrochemical Deposition (ECD)

Packaging

通过沉积铜和其他金属可形成电气连接,用于先进硅片级封装(WLP) 和硅通孔(TSV)结构。这些微型导电构件有助于缩小器件的整体尺寸,生产出更小、更快、更强大的移动电子设备。

SABRE® 3D系列将泛林集团可靠的SABRE Electrofill® 技术与其他创新技术相结合,可提供硅片级封装和硅通孔应用所需的高质量薄膜,且具有高生产效率。


Industry Challenges


铜及其他金属电镀工艺适用于多种先进硅片级封装应用(如形成导电凸块和重布层)以及硅通孔填充。虽然与后端(BEOL)大马士革铜填充类似,硅片级封装和硅通孔电镀处理的级别要大得多——沉积的薄膜为微米级(10-6 m)而非埃级(10-10 m)。这通常需要较长的沉积时间,处理也涉及多个步骤。相应的挑战包括:在高电镀速率下提高硅片内均匀性和片内共面性,降低持有成本,尽量减少缺陷,使微凸块和焊点可靠、无孔洞。

KEY CUSTOMER BENEFITS


  • 先进电镀槽技术,更快的电镀速率,不会影响芯片内和硅片内均匀性
  • 硬件和工艺旋钮,可提高芯片良率和系统产量
  • 基于多个电镀槽和前期/后期处理槽的模块化架构,极其灵活,可满足多种封装应用的需求
  • 低拥有成本,适用于成本敏感型环境,所用技术能大幅降低SnAg化学材料成本

Product Offerings

  • SABRE® 3D
  • SABRE® 3D xT

KEY APPLICATIONS

  • 硅通孔
  • 铜柱
  • 重布层(RDL)
  • 球下金属化(UBM)
  • 有铅或无铅C4凸块
  • Cu/SnAg和Ni/Au微型凸块
  • 高密度扇出(HDFO)应用(大柱、重布层、二合一通孔、微柱)
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