形成完美无缺的薄膜
利用沉积工艺可形成用于构建半导体器件的介电（绝缘）层和金属（导电）材料。依据具体的材料和结构类型，需要采用不同的技术。利用电化学沉积（ECD）可形成连接集成电路中的器件的铜“线”（互连）。铜和其他金属的电镀工艺也被用于硅通孔和硅片级封装应用。微型钨连接器和薄阻挡膜是用精密的化学气相沉积（CVD）工艺和原子层沉积（ALD）工艺制造的，这两种工艺一次只增加数层原子层。等离子加强化学气相沉积（PECVD）工艺、高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）工艺和原子层沉积工艺被用于形成隔离和保护所有这些电气结构的关键绝缘层。
对于其中涉及的众多材料和要求严苛的构件，泛林集团的薄膜沉积产品可提供各种极具挑战性的器件应用所需的精度、性能和灵活性。
沉积
我们的产品
ALTUS产品系列
Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)
结合CVD和ALD技术，这些市场领先的系统为先进的钨金属化应用沉积高度共形的金属膜。
RELIANT沉积产品
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。
SABRE 3D产品系列
Electrochemical Deposition (ECD)
利用Lam公司成熟的Electrofill技术，这些高生产率的系统可为先进封装应用提供高质量的金属薄膜。
SABRE产品系列
Electrochemical Deposition (ECD)
该产品系列广泛应用于大马士革工艺上，提供精密的金属铜电镀。
SOLA产品系列
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
该产品系列提供专门的沉积薄膜后处理，以改善先进薄膜应用的物理特性。
SPEED产品系列
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。
STRIKER产品系列
Atomic Layer Deposition (ALD)
使用先进的ALD技术，这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。
VECTOR产品系列
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。