沉积 - Lam Research

沉积产品

制造无暇的
薄膜

沉积工艺可形成用于制造半导体器件的电介质(绝缘)和金属(导电)材料层。 根据材料和结构的类型,会采用不同的技术。 电化学沉积(ECD)可生成连接集成电路中器件的铜“布线”(互连)。 铜和其他金属的金属电镀也用于硅通孔和晶圆级封装应用。 利用化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)技术,每次只需添加几层原子,就能精确地制造出微小的钨连接器和薄壁层。 使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、高密度等离子体化学气相沉积(HDP-CVD)和原子层沉积(ALD),以形成隔离和保护所有这些电气结构的关键绝缘层。使用脉冲激光沉积(PLD)技术可实现高性能压电层。PLD 是一种物理气相沉积方法,它使用高脉冲能量激光束来轰击材料,产生沉积蒸汽,并将其凝结在不同的基底上。

对于所涉及的众多材料和高要求特征,泛林集团的薄膜沉积产品可为各种具有挑战性的器件应用提供所需的精度、性能和灵活性。


沉积

我们的产品

ALTUS产品系列

Atomic Layer Deposition (ALD) 化学气相沉积(CVD)

结合CVD和ALD技术,这些市场领先的系统为先进的钨金属化应用沉积高度共形的金属膜。

Kallisto 产品系列

电化学沉积 (ECD)

先进的立式加工平台,用于对 300×300 毫米 至 5.1 代(1100×1300 毫米)的基板进行湿法化学制备,以满足半工业的需求。

Pulsus 产品系列

脉冲激光沉积(PLD)

我们的 Pulsus 产品系列为特色工艺应用领域各种复杂的多化合物材料提供了薄膜沉积解决方案。

Reliant 沉积产品

Reliant 设备 化学气相沉积(CVD) 等离子体增强化学气相沉积(PECVD) 脉冲激光沉积(PLD) 高密度等离子体化学气相沉积(HDP-CVD)

我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图,并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

SABRE 3D产品系列

电化学沉积 (ECD)

利用Lam公司成熟的Electrofill技术,这些高生产率的系统可为先进封装应用提供高质量的金属薄膜。

SABRE产品系列

电化学沉积 (ECD)

该产品系列广泛应用于大马士革工艺上,提供精密的金属铜电镀。

SOLA产品系列

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

该产品系列提供专门的沉积薄膜后处理,以改善先进薄膜应用的物理特性。

SPEED产品系列

高密度等离子体化学气相沉积(HDP-CVD)

这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充,具有行业领先的产量和可靠性。

STRIKER产品系列

Atomic Layer Deposition (ALD)

使用先进的ALD技术,这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。

Triton 产品系列

湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD)

Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。

VECTOR产品系列

等离子体增强化学气相沉积(PECVD)

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

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