STRIKER产品系列

STRIKER产品系列

Products

Atomic Layer Deposition (ALD)

Advanced Memory, Packaging, Patterning, Transistor

最新的存储器、逻辑和成像器件都需要采用超薄、高保形介电薄膜,以持续改进器件性能和不断小型化。例如,此类薄膜对基于侧壁的多图形化方案至关重要;在这类方案中,侧壁有助于限定临界尺寸(CD)、隔离衬垫,因此哪怕是最微小的缺陷也不能容忍。

通过因应用而异的工艺和硬件选项,泛林Striker® 单硅片原子层沉积(ALD)产品为这些极具挑战性的需求带来关键解决方案,以最低的持有成本提供一流的薄膜技术和缺陷率水平。


Industry Challenges


半导体行业继续推动逻辑、存储器和图像传感器芯片的小型化发展,以实现更高的处理速率、更大的数据存储容量、更快的模式识别速度。基于全新结构缩微方法的3D架构的出现则推动着芯片制造不断创新。为了实行这些方法,沉积工艺必须提供适用于关键解决方案的超薄、共形介电薄膜,以实现先进图形化、降低电容、出色的电气隔离、无损伤密闭封装等目标。设备制造商已经开始转向原子层沉积技术——逐层沉积薄膜,不受结构大小和图案密度限制——以提供所需的片上效果。与此同时,提供制造环境所需的产率也是一项关键要求。

KEY CUSTOMER BENEFITS


  • 行业领先的技术和缺陷水平,快速原子层沉积周期和 “原子层沉积速率” 组件、软件和控件,缩短了加工时间
  • 可在超宽温度范围根据应用调薄膜的机械及电性能
  • 多种化学反应能力,支持薄膜掺杂和原位掩膜修剪
  • 密闭无损伤保形垫层
  • 高选择性、低湿刻蚀级薄膜
  • 经过生产验证的多点序列沉积(MSSD)和多点静态沉积架构,具有最佳的产率和持有成本

Product Offerings

  • Striker®

KEY APPLICATIONS

  • 侧壁和掩膜图案化
  • 适形衬垫
  • 刻蚀截止层
  • 间隙填充介电材料
  • 密闭封装
  • 光学薄膜
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