Solution：晶体管

ALTUS产品系列

Atomic Layer Deposition (ALD) 化学气相沉积（CVD）

结合CVD和ALD技术，这些市场领先的系统为先进的钨金属化应用沉积高度共形的金属膜。

先进封装, 互联, 晶体管, 高级内存

CORONUS产品系列

Plasma Bevel Etch and Deposition

Coronus 产品专注于晶圆边缘的处理，以提高产品良率。半导体工艺会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘积聚，并且它们可能会剥落、漂移到其它区域并产生导致器件失效的缺陷。Coronus 刻蚀产品可去除晶圆边缘残留物，Coronus 沉积产品可保护晶圆边缘不受损害。

互联, 先进封装, 图形化, 晶体管, 高级内存

Coventor Product Family

Plasma Modeling Semiconductor Process Modeling

Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.

高级内存, 互联, 光电子学与光子学, 图形化, 传感器和换能器, 晶体管

DV-PRIME和DA VINCI产品

湿法清洗

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

先进封装, 互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号

EOS产品系列

湿法清洗

在越来越严苛的应用需求下，Lam的先进湿清洗产品能够在确保高产量的前提下实现极低的晶片缺陷率。

互联, 图形化, 晶体管, 高级内存

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) 反应离子刻蚀（RIE）

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。

先进封装, 互联, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

GAMMA Product Family

Dry Strip

这些产品提供了去除各类关键步骤的光刻胶所需的工艺灵活性。

互联, 图形化, 晶体管

KIYO产品系列

反应离子刻蚀（RIE）

Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。

互联, 传感器和换能器, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

METRYX产品系列

Mass Metrology

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

先进封装, 互联, 传感器和换能器, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

OverViz

Plasma Modeling

OverViz™ is an industrial simulation software platform for high-fidelity modeling of plasma discharges.

互联, 传感器和换能器, 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

Solution： 晶体管