GAMMA Product Family - Lam Research

GAMMA Product Family

GAMMA Product Family

Products

Dry Strip

互联, 图形化, 晶体管

去胶工艺用于消除其他工艺留下的光刻胶和各种残留物。而下游的等离子工艺也被用于调节硅片表面,使其获得某些属性,以便后续加工。去胶工艺对器件的最终性能至关重要,必须确保最大限度地降低对结构外形 (临界尺寸) 的影响,并将器件材料损失降至接近零的水平。

泛林集团GAMMA® 产品系列经过生产验证,拥有广泛的顺流等离子选项,提供多种关键硅片加工应用所需的工艺灵活性。

Industry Challenges

随着半导体行业转向超浅结、多重图形化、超低k介电和3D架构,光刻胶去胶工艺需要有效地处理更复杂的器件结构。在晶体管层面,去胶工艺引起的薄膜微小变化会影响结电阻率、结深和掺杂剂活化,从而影响器件的性能。对于互连结构,低k介电属性不必要的变化也会对性能造成影响。光刻胶清除也会对先进存储器应用中使用的材料造成不利影响。这些问题将推动面向先进技术节点的新型去胶工艺的发展。其面临的挑战包括:清除残留物;最大限度减少氧化和硅损失;不造成损伤;同时还要具有高产率和低持有成本。

Key Customer Benefits

  • 多站点顺序工艺 (MSSP) 架构可独立控制温度、射频功率和化学反应;借助该架构,可以在同一平台上执行多个工艺步骤,并使灵活性和产率达到最佳水平。
  • 增强的源技术与更快的硅片加热技术相结合,可使结果无残留且具有高通量,适用于批量去胶和植入去胶应用
  • 基于单个系统,具有超低缺陷率,支持多种应用和化学物质

Product Offerings Pro

  • GAMMA® xPR
  • GAMMA® GxT®

Key Applications

  • 高剂量注入去胶 (HDIS)
  • 批量去胶
  • 浮渣清除
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