GAMMA 제품군

산업의 과제

반도체 산업이 매우 얕은 접합, 다중 패터닝, 초저유전(ultra low k) 절연체, 3D 아키텍처로 이동함에 따라 포토레지스트 제거 공정에서는 좀 더 복잡한 소자 구조를 효과적으로 처리해야 합니다. 트랜지스터 수준에서는 제거 공정으로 필름에 약간이라도 변화가 생기면 접합부 저항성과 깊이, 도펀트 활성화에 영향을 미쳐 소자 성능에도 영향을 줄 수 있습니다. 배선물질 구조물의 경우 저유전 절연체의 특성에 생기는 불필요한 변화도 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 포토레지스트 제거 역시 고급 메모리 부문에 사용되는 재료에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 이러한 우려 때문에 고급 기술 노드에 필요한 새로운 제거 공정이 개발되고 있습니다. 잔여물을 제거하고, 산화 및 실리콘 손실을 최소화하고, 무손상 결과를 구현함과 동시에 높은 처리량과 낮은 관리비용을 구현하는 것이 과제입니다.

주요 고객 이점

• 온도, RF 전력 및 화학약품을 개별적으로 제어할 수 있는 다층순차증착방식(MSSP)의 아키텍처로 가능한 다중 공정 단계를 통해 동일 플랫폼에서 최대의 유연성과 생산성을 구현
• 소스 기술의 향상과 더 빠른 웨이퍼 가열이 결합되어 벌크 제거와 주입 제거 부문 모두 처리량이 높고 잔여물이 없는 결과를 얻음
• 단일 시스템에서 광범위한 용도와 화학약품을 사용하여 결함도가 매우 낮은 성능을 구현