以先进介电质填隙技术驱动技术突破

全新Striker^®FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战。

如今的芯片正在不断突破传统尺寸缩小的极限

制造这些芯片需要不断突破物理和化学的界限。通过在原子尺度上进行精密控制，我们帮助客户应对最为复杂的挑战。

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协作是构筑未来的关键

成功离不开创新思维和协作。我们与客户、供应商、乃至整个生态系统密切合作，提供多种芯片制造解决方案，以满足现在及未来的需求。

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