面板加工产品

面板加工技术有望使半导体行业继续扩大规模。 采用小芯片和异构集成技术来打造下一代半导体产品，是半导体行业未来的发展趋势。 泛林集团为面板市场带来了晶圆级加工的能力和质量。 这包括基板市场的持续扩大、PLP 市场的扩张以及 microLED 显示技术的前景。 泛林集团可以提供这些市场所需的技术和设备。

包括电镀、湿法剥离、清洁和刻蚀工艺。 我们的设备和技术涵盖了面板加工市场的各个环节，包括： RDL、Pads、FLI、Cu Pillar、Cu Buildup 和 TGV 层。 泛林集团的面板工艺设备可提供各种具有挑战性的器件应用所需的精度、性能和灵活性。