Solution：光电子学与光子学

DSiE Product Family

深反应离子刻蚀（DRIE）

这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。

先进封装, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号

DV-PRIME和DA VINCI产品

湿法清洗

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

先进封装, 互联, 传感器和换能器, 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号

Fabtex^™ Yield Optimizer

Semiconductor Yield Optimization Platform

Fabtex™ Yield Optimizer is a cutting-edge software platform designed to help semiconductor foundries accelerate yield ramp and improve high-volume manufacturing performance.

高级内存, CFET, DRAM, High Bandwidth Memory, 互联, 逻辑器件, 光电子学与光子学, 图形化, 传感器和换能器, 晶体管

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) 低温刻蚀反应离子刻蚀（RIE）

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。

先进封装, 互联, 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

Kallisto 产品系列

电化学沉积 (ECD)

先进的立式加工平台，用于对 300×300 毫米至 5.1 代（1100×1300 毫米）的基板进行湿法化学制备，以满足半工业的需求。

先进封装, 先进的基板材料, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号, 汽车, 迷你/微型 LED, 面板级扇出, 高级内存

OverViz

等离子体建模

OverViz™ 是一个用于等离子体放电高保真建模的工业仿真软件平台。

互联, 传感器和换能器, 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

Phoenix 产品系列

光刻胶去除光刻胶显影湿法清洗/去胶/刻蚀电化学沉积 (ECD)

Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。

先进封装, 先进的基板材料, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号, 汽车, 迷你/微型 LED, 面板级扇出, 高级内存

Reliant 刻蚀产品

Reliant 设备反应离子刻蚀（RIE）深反应离子刻蚀（DRIE）

我们的 Reliant 刻蚀产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

先进封装, 互联, 传感器和换能器, 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

Reliant 沉积产品

Reliant 设备化学气相沉积（CVD）等离子体增强化学气相沉积（PECVD）脉冲激光沉积（PLD）高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）

我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

先进封装, 互联, 传感器和换能器, 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 射频 MEMS, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

Reliant 清洗产品

Reliant 设备湿法清洗/去胶/刻蚀

我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

先进封装, 互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号

SEMulator3D

半导体工艺建模

SEMulator3D^® is a semiconductor process modeling platform that offers wide ranging technology development capabilities.

DRAM, NAND, 互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 图形化, 晶体管, 逻辑器件, 闪存, 高级内存

SPEED产品系列

高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）

这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。

互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 晶体管, 高级内存

SP系列产品

湿法清洗

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。

先进封装, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号

Triton 产品系列

湿法清洗/去胶/刻蚀电化学沉积 (ECD)

Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。

先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号, 汽车, 迷你/微型 LED, 高级内存

VECTOR产品系列

等离子体增强化学气相沉积（PECVD）

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

先进封装, 互联, 传感器和换能器, 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

Solution： 光电子学与光子学