Solution:Optoelectronics & Photonics

DSiE Product Family

DRIE

这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。

DV-PRIME和DA VINCI产品

Spin Wet Clean

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率,以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构,以应用在先进器件上。

RELIANT刻蚀产品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有导体,介电质和金属刻蚀应用。

RELIANT沉积产品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。

RELIANT清洗产品

Reliant Systems Spin Wet Clean

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。

SPEED产品系列

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充,具有行业领先的产量和可靠性。

SP系列产品

Spin Wet Clean

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案,可温和地去除晶片上不需要的材料。

VECTOR产品系列

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

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