光子集成电路（PIC）也称为集成光学电路，类似于电子集成电路。但是，这些光电器件并不只是用电信号传输信息，而是同时使用电信号和光信号。光学的运用既可增加带宽、提升连接速率，还能降低功率成本。光学组件已经广泛应用于电信领域，家居连接技术也离不开它。数据中心应用的增长极大地增加了对PIC的需求，因为它们能够实现更高效的系统架构，大幅降低能耗，提升性能。因此，光电系统的运用预计会继续增长，并且需要经济高效且可靠的制造解决方案。
光电子与光子
我们的解决方案
DSiE Product Family
DRIE
这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。
DV-PRIME和DA VINCI产品
Spin Wet Clean
这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。
FLEX产品系列
Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch
Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。
RELIANT刻蚀产品
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有导体，介电质和金属刻蚀应用。
RELIANT沉积产品
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。
RELIANT清洗产品
Reliant Systems Spin Wet Clean
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。
SENSE.I产品系列
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE
泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
SPEED产品系列
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。
SP系列产品
Spin Wet Clean
这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。
VECTOR产品系列
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。