光電與光子解決方案

光子積體電路(PIC),也稱為整合光學電路,與電子積體電路類似,但是,這些光電元件不僅使用電性訊號來傳輸資訊,而是同時使用電性訊號和光學(光)訊號。使用光學元件可實現更高頻寬和更快速的連接,並降低功耗。光學元件已成熟運用於電信產業,是為家庭提供網路連接的重要技術。資料中心應用的成長大大推升了對PIC的需求,因為它們可以實現更高效的系統架構,顯著降低功耗並提升效能。因此,光電系統的使用可望繼續成長,需要具成本效益、可靠的製造解決方案。



光電與光子

解決方案

DSIE系列產品

DRIE

這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。

DV-PRIME和DA VINCI 產品

Spin Wet Clean

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性,可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能,可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

RELIANT沉積產品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

RELIANT清洗產品

Reliant Systems Spin Wet Clean

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為各種晶面和晶背/晶邊清洗應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

RELIANT蝕刻產品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為導體、介電層與金屬蝕刻應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

SENSE.I系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

採用緊湊、高密度的結構設計,Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧,能以最高生產力實現製程效能。

SPEED系列產品

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充,並具備業界領先的生產量與可靠度。

SP系列產品

Spin Wet Clean

這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案,可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。

VECTOR系列產品

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

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