光子積體電路(PIC)，也稱為整合光學電路，與電子積體電路類似，但是，這些光電元件不僅使用電性訊號來傳輸資訊，而是同時使用電性訊號和光學(光)訊號。使用光學元件可實現更高頻寬和更快速的連接，並降低功耗。光學元件已成熟運用於電信產業，是為家庭提供網路連接的重要技術。資料中心應用的成長大大推升了對PIC的需求，因為它們可以實現更高效的系統架構，顯著降低功耗並提升效能。因此，光電系統的使用可望繼續成長，需要具成本效益、可靠的製造解決方案。
光電與光子
解決方案
DSIE系列產品
DRIE
這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。
DV-PRIME和DA VINCI 產品
Spin Wet Clean
這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。
FLEX系列產品
Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch
Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。
RELIANT沉積產品
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。
RELIANT清洗產品
Reliant Systems Spin Wet Clean
Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為各種晶面和晶背/晶邊清洗應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。
RELIANT蝕刻產品
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為導體、介電層與金屬蝕刻應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。
SENSE.I系列產品
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE
採用緊湊、高密度的結構設計，Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧，能以最高生產力實現製程效能。
SPEED系列產品
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。
SP系列產品
Spin Wet Clean
這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。
VECTOR系列產品
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。