Reliant 沉積產品
Products
Reliant 系統 化學氣相沉積（CVD） 脈衝雷射沉積（PLD） 電漿輔助化學氣相沉積（PECVD） 高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）
Advanced Packaging, 互連, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 圖案化, 射頻 MEMS, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號
在整個晶片製造過程中，沉積製程在晶圓上鋪設各種導電和絕緣材料，幫助形成半導體裝置的元件和線路。 對於微機電系統（MEMS）和功率元件等市場，眾多的特徵形狀和不同的材料涉及進一步的製造要求。
科林研發的 Reliant® 沉積產品系列實現了特殊製程藍圖，並延長了晶圓廠的生產壽命。
Industry Challenges
近年來，半導體產業已擴展到電源晶片、CMOS 影像感測器（CIS）、射頻（RF）濾波器和微機電系統（MEMS）等新的市場，從而實現了更強的連接性、更強大的影像功能以及其他因應市場需求的功能。 由於其製造過程中的多樣性要求，沉積技術必須能夠滿足多種材料和效能需求。
Key Customer Benefits
- 多站序列式沉積製程（MSSD）可靈活滿足各種製程要求
- 增強整個晶圓表面的薄膜均勻度
- 薄膜特性可再現，應力穩定性極佳
- 高生產量和高效率晶圓處理設計帶來高生產力
- 經過生產驗證的低 CoO 解決方案，尺寸範圍從 6吋到12吋晶圓
Product Offerings
- Concept Two® ALTUS® （8吋）
- Concept Two® SEQUEL® （8吋、6吋）
- Concept Two® SPEED® （8吋）
- Pulsus™
- SPEED® Max （12吋）
- VECTOR® （12吋、8吋）
Key Applications
- 化學氣相沉積（CVD）鎢
- 高密度電漿（HDP）-CVD 填隙氧化物
- 電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）矽烷氧化物、氮化物和氧氮化物
- PECVD TEOS 氧化物
- 脈衝雷射沉積（PLD）
- 摻雜氧化物（硼磷）