RELIANT沉积产品

RELIANT沉积产品

Products

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

沉积工艺贯穿整个芯片制造过程,其作用是在硅片表面敷设不同的导电和绝缘材料,形成半导体器件的组件和导线。对于非传统型芯片市场 ,如微机电系统(MEMS)和功率器件,众多结构形状和不同的材料都涉及不同的制造需求。

泛林集团Reliant® 沉积产品系列包括经过生产验证的沉积解决方案,可为这些应用提供所需的工艺灵活性、可靠性能、高产率和低持有成本(CoO)。


Industry Challenges


近年来,半导体工业已经延伸到一些新的细分领域,如MEMS、电源芯片、射频(RF) 滤波器、CMOS图像传感器(CIS) 等,它们能够实现更好的连接性、更强大的成像能力以及其他以市场为驱动的性能。由于制造过程的多样性需求,沉积工艺必须能够满足多种材料和性能要求。此外,相比先进技术节点的芯片设计,这些芯片的部分机构较大、复杂性较低,通常不需要采用最新的沉积工艺。因此,这些细分领域面临的一个关键挑战就是,如何在高性能设备上实现低成本生产 (包括高产率和低持有成本),改善沉积均匀性、膜应力控制和缺陷率。

KEY CUSTOMER BENEFITS


  • 利用多点序列沉积(MSSD) 增加了灵活性,可满足多种工艺需求
  • 增强硅片表面膜的均匀性
  • 可重复的膜属性,具有出色的应力稳定性
  • 高产率和高效的硅片处理设计,可实现高产率
  • 经过生产验证的低拥有成本解决方案,支持150 mm至300 mm硅片生产

Product Offerings

  • Concept Two® ALTUS® (200 mm)
  • Concept Two® SEQUEL® (200 mm, 150 mm)
  • Concept Two® SPEED® (200 mm)
  • SPEED® Max (300 mm)
  • VECTOR® (300 mm, 200 mm)

KEY APPLICATIONS

  • 化学气相沉积 (CVD) 钨
  • 高密度等离子体 (HDP) 化学气相沉积间隙填充氧化物
  • 等离子加强化学气相沉积(PECVD) 硅烷氧化物、氮化物和氧氮化物
  • 等离子加强化学气相沉积正硅酸乙酯氧化物
  • 掺杂氧化物 (硼、磷)
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