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Reliant 沉积产品
MEM/SIoT 设计自动化化学气相沉积（CVD）瑞莱恩特系统等离子体增强化学气相沉积（PECVD）脉冲激光沉积（PLD）高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）
Reliant 沉积产品
沉积贯穿于整个芯片制造过程，在晶圆上铺设各种导电和绝缘材料，形成半导体器件的组件和导线。 对于微机电系统（MEMS）和功率器件等市场，众多的特征形状和不同的材料涉及进一步的制造要求。
泛林集团的 Reliant® 沉积产品系列实现了特色工艺的路线图，并延长了晶圆厂的生产设备利用年限。
行业挑战
近年来，半导体行业已扩展到功率芯片、CMOS 图像传感器（CIS）、射频（RF）滤波器和微机电系统（MEMS）等新的细分市场，从而实现了更强的连接性、更强大的成像功能以及其他大量市场驱动的性能。 由于其制造过程中的要求多种多样，沉积技术必须能够满足多种材料和性能需求。
主要客户利益
- 多站式顺序沉积工艺（MSSD）可灵活满足各种工艺要求
- 增强整个晶圆表面的薄膜均匀性
- 可重复的膜属性，具有出色的应力稳定性
- 高产量和高效晶圆处理设计带来高生产率
- 经过生产验证的低拥有成本解决方案，尺寸范围从 150 毫米到 300 毫米
产品
- Concept Two® ALTUS® (200 毫米)
- Concept Two® SEQUEL® (200 毫米, 150 毫米)
- Concept Two® SPEED® (200 毫米)
- Pulsus™
- SPEED® Max (300 毫米)
- VECTOR® (300 毫米, 200 毫米)
主要应用
- 化学气相沉积（CVD）钨
- 高密度等离子体（HDP）-CVD 填隙氧化物
- 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）硅烷氧化物、氮化物和氧氮化物
- PECVD TEOS 氧化物
- 脉冲激光沉积（PLD）
- 掺杂氧化物（硼磷）