RELIANT沉积产品
Products
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
沉积工艺贯穿整个芯片制造过程，其作用是在硅片表面敷设不同的导电和绝缘材料，形成半导体器件的组件和导线。对于非传统型芯片市场 ，如微机电系统（MEMS）和功率器件，众多结构形状和不同的材料都涉及不同的制造需求。
泛林集团Reliant® 沉积产品系列包括经过生产验证的沉积解决方案，可为这些应用提供所需的工艺灵活性、可靠性能、高产率和低持有成本（CoO）。
Industry Challenges
近年来，半导体工业已经延伸到一些新的细分领域，如MEMS、电源芯片、射频（RF） 滤波器、CMOS图像传感器（CIS） 等，它们能够实现更好的连接性、更强大的成像能力以及其他以市场为驱动的性能。由于制造过程的多样性需求，沉积工艺必须能够满足多种材料和性能要求。此外，相比先进技术节点的芯片设计，这些芯片的部分机构较大、复杂性较低，通常不需要采用最新的沉积工艺。因此，这些细分领域面临的一个关键挑战就是，如何在高性能设备上实现低成本生产 （包括高产率和低持有成本），改善沉积均匀性、膜应力控制和缺陷率。
Key Customer Benefits
- 利用多点序列沉积（MSSD） 增加了灵活性，可满足多种工艺需求
- 增强硅片表面膜的均匀性
- 可重复的膜属性，具有出色的应力稳定性
- 高产率和高效的硅片处理设计，可实现高产率
- 经过生产验证的低拥有成本解决方案，支持150 mm至300 mm硅片生产
Product Offerings
- Concept Two® ALTUS® (200 mm)
- Concept Two® SEQUEL® (200 mm, 150 mm)
- Concept Two® SPEED® (200 mm)
- SPEED® Max (300 mm)
- VECTOR® (300 mm, 200 mm)
Key Applications
- 化学气相沉积 （CVD） 钨
- 高密度等离子体 （HDP） 化学气相沉积间隙填充氧化物
- 等离子加强化学气相沉积（PECVD） 硅烷氧化物、氮化物和氧氮化物
- 等离子加强化学气相沉积正硅酸乙酯氧化物
- 掺杂氧化物 （硼、磷）