Reliant Deposition Produkte

Reliant Deposition Produkte

Products

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

Beschichtungsvorgänge, die während der gesamten Chipfertigung angewendet werden, bringen vielfältige Leit- und Isolationsstoffe auf den Wafer, die dabei helfen, die Komponenten und die Verdrahtung eines Halbleiterbauteils zu bilden. In nicht-traditionellen Chipmärkten – wie mikro-elektromechanischen Systemen (MEMS) und Leistungshalbleitern – ergeben sich durch unterschiedliche Bauteilformen und Materialien weitere Anforderungen in der Fertigung.

Lam’s Reliant® Beschichtungssysteme bieten produktionsbewährte Beschichtungslösungen, die Prozessflexibilität und zuverlässige Performance bei hoher Produktivität und niedrigen Betriebskosten (CoO), die für diese Anwendungen nötig sind, vereinen.


Industry Challenges

In den letzten Jahren hat sich die Halbleiterindustrie auf neue Märkte wie MEMS, Powerchips, Radiofrequenz-Filter (RF) und CMOS-Bildsensoren (CIS), ausgeweitet, die größere Konnektivität und stärkere Bildverarbeitung ermöglichen und viele weitere marktgetriebene Möglichkeiten bieten. Aufgrund der vielfältigen Anforderungen bei der Fertigung müssen Beschichtungstechnologien in der Lage sein, zahlreiche Material- und Leistungsbedingungen zu erfüllen. Darüber hinaus besitzen diese Chips Bauteileigenschaften, die größer und weniger komplex sind als Chipdesigns bei fortschrittlichen Technologien und benötigen oftmals nicht die aktuellste Beschichtungstechnologie. Daher besteht eine der größten Herausforderungen dieser Marktsegmente darin, eine kostengünstige Fertigung – einschließlich hohen Durchsatzes und niedriger Gesamtbetriebskosten (Cost of Ownership – CoO) – zu erreichen. Dies wird durch Hochleistungs-Equipment, welches die gleichmäßigere Beschichtung und Defektivität verbessert ermöglicht.

Key Customer Benefits

  • Flexibilität für das Herangehen an vielfältige Prozessanforderungen durch Multi-Station Sequential Deposition (MSSD)
  • Verbesserte Schichtgleichmäßigkeit über die gesamte Wafer-Oberfläche
  • Wiederholbare Beschichtungseigenschaften mit ausgezeichneter Spannungsstabilität
  • Hohe Produktivität aufgrund des hohen Durchsatzes und des effizienten Wafer-Handling-Designs
  • Produktionsbewährte niedrige Cost-of-Ownership-Lösung für Wafer mit einem Durchmesser von 150 bis 300 mm

Product Offerings

  • Concept Two® ALTUS® (200 mm)
  • Concept Two® SEQUEL® (200 mm, 150 mm)
  • Concept Two® SPEED® (200 mm)
  • SPEED® Max (300 mm)
  • VECTOR® (300 mm, 200 mm)

Key Applications

  • Chemische Gasabscheidung (CVD) mit Wolfram
  • Hoch verdichtetes Plasma-Lückenfülloxid (HDP-CVD)
  • Plasma-gestütztes CVD (PECVD) mit Silanoxid, Nitrid und Onyxnitrid
  • PECVD-TEOS-Oxid
  • Dotierte Oxide (Bor, Phosphor)
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