Bei der Herstellung von Chips wird im Rahmen von Abscheidungsprozessen eine Vielzahl von leitenden und isolierenden Materialien auf den Wafer aufgebracht, aus denen die Bauteile und die Verdrahtung eines Halbleiterbauelements bestehen. Für Märkte wie mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Leistungsbauelemente stellen die zahlreichen Funktionsmerkmale und unterschiedlichen Materialien zusätzliche Anforderungen an die Fertigung.
Die Reliant®-Beschichtungsproduktfamilie von Lam unterstützt Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängert die produktive Nutzungsdauer von Fabs.
In den letzten Jahren hat sich die Halbleiterindustrie auf neue Segmente wie Leistungschips, CMOS-Bildsensoren (CIS), Hochfrequenzfilter (HF) und mikroelektromechanische Systeme (MEMS) ausgedehnt, die eine größere Konnektivität, eine leistungsfähigere Bildgebung und eine Vielzahl anderer marktbestimmter Funktionen ermöglichen. Aufgrund der vielfältigen Anforderungen bei ihrer Herstellung müssen die Beschichtungstechnologien in der Lage sein, zahlreiche Material- und Leistungsanforderungen zu erfüllen.