MyLam

Solution: Advanced Memory

ALTUS Produktfamilie

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

Diese marktführenden Systeme kombinieren CVD- und ALD-Technologien und lagern hochkonforme Metallfilme für fortgeschrittene Wolframmetallisierungsanwendungen ab.

CORONUS Produktfamilie

Plasma Bevel Clean

Diese sauberen Abschrägungssysteme entfernen unerwünschte Materialien von der Waferkante und schützen gleichzeitig den aktiven Die-Bereich, um die Ausbeute zu erhöhen.

EOS Produktfamilie

Wet Clean/Strip/Etch

Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.

FLEX PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

GAMMA Produktfamilie

Dry Strip

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die erforderlich ist, um ein breites Spektrum kritischer Photoresiststreifenanwendungen abzudecken.

Kiyo PRODUKTFAMILIE

Reactive Ion Etch

Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.

METRYX PRODUKTFAMILIE

Mass Metrology

Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.

Reliant Deposition Produkte

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Die überholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für dielektrische Folienanwendungen.

Reliant Etch Produkte

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Die überholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für Leiter-, Dielektrikum- und Metallätzanwendungen.

SABRE Produktfamilie

Electrochemical Deposition (ECD)

Diese Produktfamilie bietet auf der produktivitätsführenden ECD-Plattform der Branche Präzisionsmetallisierung für die Kupfer-Damascene-Herstellung.

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