Speicherzellen – die Chipkomponenten zur Speicherung elektronischer Daten – umfassen temporäre, flüchtige (wie DRAM) und dauerhafte, nicht-flüchtige (wie Flash) Speichertypen. DRAM wird als aktiver Arbeitsspeicher verwendet, während Flash Memory hauptsächlich zur Speicherung großer Datenmengen in kompakter Form genutzt wird. Um die Dichte der Bauteile für mehr Speicherkapazität zu erhöhen, werden die DRAM Strukturen weiter miniaturisiert und im NAND Flash Bereich vermehrt 3D-Designs eingesetzt; eine Entwicklung, die wiederum zusätzliche Prozessherausforderungen nach sich zieht. So sind beispielsweise die unzähligen Schichten bei 3D NAND belastungsanfällig und bereits kleinste Partikel in den hoch-aspektierten, tiefen Strukturkanälen können elektrische Kurzschlüsse oder Störungen verursachen. Darüber hinaus gestaltet sich die Herstellung neuer Speichertypen, die die Unterschiede zwischen aktiven und speichernden Speichertypen überbrücken sollen, aufgrund der Verwendung neuer, schwer zu prozessierender Materialen ebenfalls schwierig. Die Lösung dieser Herausforderungen erfordert außergewöhnliche Prozesskontrolle, Flexibilität und Produktivität.
Advanced Memory
Unsere Lösungen
ALTUS Produktfamilie
Atomic Layer Deposition (ALD) Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
Diese marktführenden Systeme kombinieren CVD- und ALD-Technologien und lagern hochkonforme Metallfilme für fortgeschrittene Wolframmetallisierungsanwendungen ab.
CORONUS Produktfamilie
Plasma Bevel Etch and Deposition
Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.
EOS Produktfamilie
Wet Clean/Strip/Etch
Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.
FLEX PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.
Kiyo PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.
METRYX PRODUKTFAMILIE
Mass Metrology
Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.
Reliant-Abscheidungsprodukte
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems
Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Reliant-Ätzprodukte
Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
SABRE Produktfamilie
Electrochemical Deposition (ECD)
Diese Produktfamilie bietet auf der produktivitätsführenden ECD-Plattform der Branche Präzisionsmetallisierung für die Kupfer-Damascene-Herstellung.
Selective Etch Produktfamilie
Selective Etch Selektives Ätzen
Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.
SPEED Produktfamilie
Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD)
Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.
STRIKER Produktfamilie
Atomic Layer Deposition (ALD)
Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.
VANTEX PRODUKT FAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Vantex wurde speziell für die Sense.i Plattform konzipiert und verbindet maximale Ätztiefen und hohe Aspektverhältnisse mit technologischer Innovation und Equipment Intelligence.
Vector Produktfamilie
Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.
VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.
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