Sense.i Product Family - Lam Research

Products

SENSE.I PRODUKTFAMILIE

Reaktives Ionenätzen (RIE)Tiefes reaktives Ionenätzen (DRIE)

Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Fortschrittliche Speicher, Interconnect, Strukturierung, Transistor

Plasmaätzschritte werden für die selektive Entfernung von Materialien verwendet, um die gewünschten Strukturen und Muster von Halbleiterbauelementen zu erzeugen. Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Bauteile werden präzise und wiederholbare Ätzschritte immer wichtiger, um die erforderlichen Eigenschaften und Größen der Strukturen herzustellen. Die Verwendung neuer sensibler Materialien und komplexer Architekturen stellen dabei zusätzliche Herausforderungen dar.

Basierend auf der Technologie unserer am Markt führenden Kiyo® und Flex® Prozessmodule bietet die Sense.i™ Produktfamilie die hohe Leistungsfähigkeit, die benötigt wird, um modernste Strukturgrößen präzise und mit gleichmäßiger Qualität herzustellen. Sense.i™ bietet differenzierte Technologien und anwendungsspezifische Prozessfähigkeiten für kritische und semi-kritische Ätzanwendungen. Die innovative Systemarchitektur erfüllt höchste Ansprüche an die Produktivität und Wiederholbarkeit der Prozesse und unterstützt die zukünftigen Anforderungen für Logikbauelemente und Halbleiterspeicher für die laufende Dekade und darüber hinaus.

Herausforderungen für die Industrie

Da die Halbleiterindustrie von der Nachfrage nach immer leistungsstärkeren Bauelementen und der Notwendigkeit zu kontinuierlicher Kostenskalierung getrieben ist, gibt es einen ständig wachsenden Innovationsbedarf betreffend die Leistungsfähigkeit sowie die Erweiterbarkeit und Flexibilität von Fertigungsprozessen.
Zukünftige Entwicklungen im Halbleiterbereich hängen von der Beherrschbarkeit kritischer, oftmals 3D-Strukturen ab und erhöhen die Notwendigkeit, auf den Wafern immer engere Strukturbreiten, neue Materialien und neue Transistorstrukturen zu ätzen. Darüber hinaus wird es zunehmend erforderlich sein, mehrlagige Filmstapel, oft mit extremer Selektivität von einer Filmschicht zu anderen, zu ätzen, um bestmögliche Profile mit immer höheren Aspektraten zu erzeugen.

Die technischen Herausforderungen im Zusammenhang mit den Bauteilen erfordern zudem Innovationen im Bereich der Massenfertigung. Da die Prozesszeiten für Ätzschritte immer länger werden, nimmt auch die Notwendigkeit zu, die Fertigungsausstöße kontinuierlich zu erhöhen.
Intelligentere und verdichtetere Prozessanlagen werden benötigt, die es der Industrie ermöglichen, ihre Fertigungspraktiken zu verändern und neue Standards zu übernehmen, um die Effizienz und den Ausstoß zu erhöhen.

Wichtige Kundenvorteile

Fortschrittlichste Kammertechnologie, revolutionäre Equipment Intelligence ® und höchste Wafer-Output-Dichte
Hohe Produktivität durch kompakte, hochverdichtete Architektur
Grundlegende Neuentwicklung für verbesserte Prozessleistung und –erweiterbarkeit, die den Anforderungen modernster Logik-ICs und Speicherchips gerecht wird
Gleichmäßige Strukturbreiten und Steuerung der Ätzprofile bei höheren 3D-Struturen
Intelligente Sensorik (Smart Sensing) für optimierte Ergebnisse bei einzelnen Prozessmodulen und verbesserte Wiederholbarkeit in der Massenfertigung
Zukunftsweisende Automatisierungssysteme für autonome Kalibrierung und Wartung zur Minimierung von Ausfallszeiten und Einsatzkosten

Produktangebot

Sense.i™

Hauptanwendungsbereiche

Metallätzen
Dielektrisches Ätzen