SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Products
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor
Plasmaätzschritte werden für die selektive Entfernung von Materialien verwendet, um die gewünschten Strukturen und Muster von Halbleiterbauelementen zu erzeugen. Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Bauteile werden präzise und wiederholbare Ätzschritte immer wichtiger, um die erforderlichen Eigenschaften und Größen der Strukturen herzustellen. Die Verwendung neuer sensibler Materialien und komplexer Architekturen stellen dabei zusätzliche Herausforderungen dar.
Basierend auf der Technologie unserer am Markt führenden Kiyo® und Flex® Prozessmodule bietet die Sense.i™ Produktfamilie die hohe Leistungsfähigkeit, die benötigt wird, um modernste Strukturgrößen präzise und mit gleichmäßiger Qualität herzustellen. Sense.i™ bietet differenzierte Technologien und anwendungsspezifische Prozessfähigkeiten für kritische und semi-kritische Ätzanwendungen. Die innovative Systemarchitektur erfüllt höchste Ansprüche an die Produktivität und Wiederholbarkeit der Prozesse und unterstützt die zukünftigen Anforderungen für Logikbauelemente und Halbleiterspeicher für die laufende Dekade und darüber hinaus.
Industry Challenges
Da die Halbleiterindustrie von der Nachfrage nach immer leistungsstärkeren Bauelementen und der Notwendigkeit zu kontinuierlicher Kostenskalierung getrieben ist, gibt es einen ständig wachsenden Innovationsbedarf betreffend die Leistungsfähigkeit sowie die Erweiterbarkeit und Flexibilität von Fertigungsprozessen.
Zukünftige Entwicklungen im Halbleiterbereich hängen von der Beherrschbarkeit kritischer, oftmals 3D-Strukturen ab und erhöhen die Notwendigkeit, auf den Wafern immer engere Strukturbreiten, neue Materialien und neue Transistorstrukturen zu ätzen. Darüber hinaus wird es zunehmend erforderlich sein, mehrlagige Filmstapel, oft mit extremer Selektivität von einer Filmschicht zu anderen, zu ätzen, um bestmögliche Profile mit immer höheren Aspektraten zu erzeugen.
Die technischen Herausforderungen im Zusammenhang mit den Bauteilen erfordern zudem Innovationen im Bereich der Massenfertigung. Da die Prozesszeiten für Ätzschritte immer länger werden, nimmt auch die Notwendigkeit zu, die Fertigungsausstöße kontinuierlich zu erhöhen.
Intelligentere und verdichtetere Prozessanlagen werden benötigt, die es der Industrie ermöglichen, ihre Fertigungspraktiken zu verändern und neue Standards zu übernehmen, um die Effizienz und den Ausstoß zu erhöhen.
Key Customer Benefits
- Fortschrittlichste Kammertechnologie, revolutionäre Equipment Intelligence ® und höchste Wafer-Output-Dichte
- Hohe Produktivität durch kompakte, hochverdichtete Architektur
- Grundlegende Neuentwicklung für verbesserte Prozessleistung und –erweiterbarkeit, die den Anforderungen modernster Logik-ICs und Speicherchips gerecht wird
- Gleichmäßige Strukturbreiten und Steuerung der Ätzprofile bei höheren 3D-Struturen
- Intelligente Sensorik (Smart Sensing) für optimierte Ergebnisse bei einzelnen Prozessmodulen und verbesserte Wiederholbarkeit in der Massenfertigung
- Zukunftsweisende Automatisierungssysteme für autonome Kalibrierung und Wartung zur Minimierung von Ausfallszeiten und Einsatzkosten
Product Offerings
- Sense.i™
Key Applications
- Metallätzen
- Dielektrisches Ätzen