SENSE.I系列產品

行业挑战

隨著半導體產業繼續推動元件效能和降低成本，對於元件製程功能和可擴展性的創新需求正不斷成長。元件的發展藍圖取決於關鍵元件特徵（通常為3D），並推動了在晶圓上蝕刻更小特徵、新材料以及新型電晶體結構的需求。此外，也將需要具有蝕刻多層薄膜堆疊的能力，而且通常要求極高的選擇性，能區隔不同層的薄膜，還要能對越來越高的深寬比創建出最佳的蝕刻輪廓。

元件的技術挑戰也同樣展現在對大量生產的創新需求。隨著蝕刻製程的步驟增加，最佳化晶圓廠產量的需求也在成長。業界需要更智慧、更密集的機台工具，才能革新其製造方式並採用可提高效率和產量的標準。

主要客户利益

• 最先進的腔體技術，革命性的Equipment Intelligence®，以及最高的晶圓產出密度
• 緊湊、高密度的架構，可實現高生產力
• 全新設計，可提供更高的處理效能和可擴展性，以支援先進邏輯和記憶體元件發展藍圖
• 較高3D結構的關鍵尺寸均勻度和蝕刻輪廓控制
• 智慧感測可實現最佳化的製程模組結果，並在大量生產中具有更高的再現性
• 突破性的自動化系統可執行自主校準和維護，減少停機時間和人工成本