SENSE.I 제품군

산업의 과제

반도체 산업은 소자 성능과 비용 조정 문제를 계속 해결해야 하므로 소자 가공 능력과 확장성에서 끊임없는 혁신이 이루어져야 합니다. 소자 로드맵은 임계 소자 피처(주로 3D)에 좌우되며, 더 작은 피처, 신소재, 새로운 트랜지스터 구조를 웨이퍼에 식각할 수 있어야 합니다. 또한 다층 필름 스택을 한층 한층 높은 선택비로 정밀하게 식각할 수 있어야 하며, 더 높은 종횡비를 갖는 최적의 식각 프로파일을 만들어야 합니다.

소자와 관련된 기술적 어려움을 해결하려면 대량 생산에서도 혁신이 이루어져야 합니다. 식각 공정 시간이 늘고 있어 공장 산출량도 그에 맞게 최적화해야 합니다. 반도체 산업 제조에 혁신을 이루고, 효율성을 높이며 산출량을 늘리는 표준을 채택하기 위해서는 더 스마트하고 더 조밀하게 구성된 장비가 필요합니다.

주요 고객 이점

• 가장 앞선 챔버 기술, 혁신적인 Equipment Intelligence®, 최고 밀도의 웨이퍼 산출량
• 컴팩트한 고밀도 구조로 높은 생산성 구현
• 고급 로직과 메모리 소자 로드맵 지원을 위해 처음부터 더 높은 공정 성능 및 확장성을 구현하도록 설계
• 더 높은 3D 구조의 식각 프로파일 제어 및 임계치수(CD) 균일도
• 스마트 센싱 기술을 이용하여 프로세스 모듈 결과를 최적화하고 대량 생산 시 재현성 강화
• 획기적인 자동화 시스템으로 자율 캘리브레이션 및 유지보수를 실시하여 가동 정지 시간과 인건비 절감