創造無瑕疵的薄膜
沉積製程可形成半導體元件中的介電(絕緣)和金屬(導電)材料層。取決於製造的材料和結構類型，採用的沉積技術也有所不同。電化學沉積(ECD)可產生銅「佈線」(互連)，以連接積體電路中的元件。銅和其他金屬的金屬電鍍也用於矽穿孔和晶圓級封裝應用。微小的鎢連接和薄阻障層(barrier)是採用精密的化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)製造，一次只添加幾層的原子。電漿輔助CVD (PECVD)、高密度電漿CVD (HDP-CVD) 和ALD用於形成可隔離和保護所有這些電性結構的關鍵絕緣層。
針對各種的材料與嚴苛的特徵結構，Lam Research的薄膜沉積產品可為各種具有挑戰性的元件應用提供所需的精密度、效能和靈活性。
薄膜沉積
產品
ALTUS系列產品
Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)
結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術，這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。
RELIANT沉積產品
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。
SABRE 3D 系列產品
Electrochemical Deposition (ECD)
利用Lam Research通過驗證的Electrofill 技術，這些高生產力系統可為先進封裝應用提供所需的高品質金屬薄膜。
SABRE系列產品
Electrochemical Deposition (ECD)
此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。
SOLA系列產品
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
此系列產品可提供專用的沉積後處理技術，以提升先進薄膜應用的物理特性。
SPEED系列產品
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。
STRIKER系列產品
Atomic Layer Deposition (ALD)
利用先進的ALD技術，這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力，以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。
VECTOR系列產品
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。