沉積 - Lam Research

沉積產品

製造無缺陷的
薄膜

沉積製程可形成用於製造半導體元件的介電層(絕緣)和金屬(導電)材料層。 根據製作材料和結構的類型,會採用不同的技術。 電化學沉積(ECD)可生成連接積體電路中元件的銅「佈線」(互連)。 銅和其他金屬的金屬電鍍也用於矽穿孔和晶圓級封裝應用。 利用化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術,每次只需新增幾層原子,就能精確地製造出微小的鎢連接器和薄阻障層。 電漿輔助化學氣相沉積(PECVD)、高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)和原子層沉積(ALD)是用來形成隔離和保護所有這些電氣結構的關鍵絕緣層。使用脈衝雷射沉積(PLD)技術可實現高效能壓電層。PLD 是一種物理氣相沉積方法,它使用高脈衝能量雷射照射材料,產生沉積蒸氣,並將其凝結在不同的基板上。

對於所涉及的眾多材料和高要求特性,科林研發的薄膜沉積產品可為各種具有挑戰性的元件應用提供所需的精度、效能和廣泛應用性。


沉積

我們的產品

ALTUS系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD) 化學氣相沉積(CVD)

結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術,這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。

Kallisto 產品系列

電化學沉積 (ECD)

先進的立式製程平台,用於對 300×300 公釐 至 5.1 代(1100×1300 公釐)的基板進行濕式化學處理,以滿足半導體產業的需求。

Pulsus 產品系列

脈衝雷射沉積(PLD)

我們的 Pulsus 產品系列為特殊製程應用領域的各種複雜多化合物材料提供了薄膜沉積解決方案。

Reliant 沉積產品

Reliant 系統 化學氣相沉積(CVD) 脈衝雷射沉積(PLD) 電漿輔助化學氣相沉積(PECVD) 高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)

我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。

SABRE 3D 系列產品

電化學沉積 (ECD)

利用Lam Research通過驗證的Electrofill 技術,這些高生產力系統可為先進封裝應用提供所需的高品質金屬薄膜。

SABRE系列產品

電化學沉積 (ECD)

此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。

SOLA系列產品

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

此系列產品可提供專用的沉積後處理技術,以提升先進薄膜應用的物理特性。

SPEED系列產品

高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)

這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充,並具備業界領先的生產量與可靠度。

STRIKER系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD)

利用先進的ALD技術,這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力,以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。

Triton 產品系列

濕式清洗/光阻去除/蝕刻 電化學沉積 (ECD)

Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。

VECTOR系列產品

電漿輔助化學氣相沉積(PECVD)

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

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