SOLA系列產品
Products
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
為滿足最新晶片的絕緣需求所開發的新款介電材料卻往往具備了難以使用的特性。這些薄膜脆弱、容易受損，且會失去部分的絕緣能力，因而導致元件的效能不佳。
為了實現先進的薄膜應用，某些薄膜需被穩定化 ─ 而其它的則需被強化，以提升元件效能 ─ 這些需求都可利用Lam Research的SOLA® UVTP 系列產品所提供的專用薄膜沉積後處理技術來達成。
Industry Challenges
隨著先進半導體製造技術採用新的介電層薄膜來提升元件效能，業界需要創新技術來確保薄膜的完整性。具低介電值(k)的絕緣薄膜是半導體持續微縮的關鍵。然而，高含碳量和具多孔性(porosity)的低介電值薄膜非常脆弱，且容易受損。此外，像是蝕刻、光阻去除、以及濕式清洗等製程步驟都會損壞低介電值材料，並可能由於過程中的含碳量損失或吸附水分而使有效k值增加。因此，需利用創新的紫外線熱處理(UVTP)技術來強化薄膜的機械強度、去除會產生孔隙的前驅體 (porogens)，以確保低介電值薄膜的完整性。UVTP還能用來增加前段製程(FEOL)氮化矽薄膜的應變，以強化元件效能。
Key Customer Benefits
- 業界最佳的薄膜特性、單片晶圓與多片晶圓均勻度，以及生產力
- 透過專屬的處理製程(暴露於紫外線、氣體、蒸氣和熱之下)，可提升先前已沉積薄膜的物理特性
- 透過多站序列式處理(MSSP)架構，可在晶圓製程的各站點獨立控制溫度、波長和放射強度(intensity)，以保持製程的靈活性
Product Offerings
- SOLA® Excel
Key Applications
- 低介電值(low-k)薄膜處理
- 應變(strained)氮化矽薄膜處理