SOLA产品系列

SOLA产品系列

Products

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

Interconnect, Transistor

旨在满足最新芯片绝缘需求的新型介电材料所具有的特性通常会大幅增加其运用难度。这些薄膜容易受损,且易于丧失绝缘能力,从而导致器件性能不良。

为了实现这些先进薄膜应用,可以运用泛林SOLA® 紫外热处理产品系列的特殊沉积后薄膜处理技术,稳定部分薄膜,同时增强其他薄膜以提高器件性能。


Industry Challenges


随着先进半导体制造技术结合新型介电薄膜以提升器件性能,需要创新性工艺来确保薄膜的完整性。低介电常数(k)绝缘薄膜是持续小型化的关键。然而,会降低薄膜k值的高碳含量和多孔特性也使薄膜变得脆弱,很容易受损。另外,刻蚀、灰化/去胶、湿法清洗等工艺步骤会损坏低k材料,并通过碳损失、水份吸收等作用增大有效k值。因此,需要创新性UVTP工艺来提高薄膜的强度,移除会产生孔的前体(致孔剂),确保低k薄膜的完整性。利用UVTP还可以提高前段工艺(FEOL)氮化物层的应变,增强器件的性能。

KEY CUSTOMER BENEFITS


  • 首屈一指的薄膜属性,硅片内和硅片间均一性,高产率
  • 通过专有处理工艺(暴露于紫外光、气体和蒸汽及加热等)修正后,可改善已沉积薄膜的物理特性
  • 借助多点序列沉积(MSSP)架构,通过在硅片制造路径各个点独立控制温度、波长和强度,提供工艺灵活性

Product Offerings

  • SOLA® xT
  • SOLA® Excel

KEY APPLICATIONS

  • 氮化物薄膜应力处理
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