SOLA 제품군

SOLA 제품군

Products

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

Interconnect, Transistor

최신 칩의 절연 요건을 충족하도록 설계된 최신 유전체 재료는 사용하기가 매우 까다로운 편입니다. 이러한 필름은 약해서 쉽게 손상되고 절연 능력 일부가 소실되는데, 이 때문에 소자 성능이 저하될 수 있습니다.

이러한 고급 필름 부문의 경우 램리서치의 SOLA® UVTP 제품군으로 가능한 박막의 특수한 증착 후처리를 사용하여 박막의 안정화 및 강화를 통해 소자 성능을 개선할 수 있습니다.


Industry Challenges

소자 성능 개선을 위한 새로운 유전 박막이 고급 반도체 제조 기술에 포함됨에 따라 박막 무결성 보장을 위한 혁신적인 기법이 필요합니다. 확장을 지속하려면 유전 상수(k)가 낮은 절연막이 필수입니다. 그러나 탄소 함량과 공극이 많아 박막의 k 값이 낮기 때문에 약해져서 쉽게 손상됩니다. 식각, 애싱/제거 및 습식 세정 같은 공정 단계에서 저유전 재료가 손상되고 탄소 손실 또는 흡습 등을 통해 유효 k 값이 증가할 수 있습니다. 이때문에 혁신적인 자외선 열처리(UVTP) 기법을 통해 필름의 기계적 강도를 강화하고, 공극을 발생시키는 전구체(발열 물질)를 제거하고, 저유전 박막 무결성을 보장해야 합니다. UVTP로 전공정(FEOL) 질화물 층의 변형을 늘려 소자 성능을 향상할 수도 있습니다.

Key Customer Benefits

  • 동급 최고의 박막 물성, 웨이퍼 내 및 웨이퍼 간 균일도, 생산성
  • 독점 처리 공정(자외선, 가스 및 증기, 열 노출)에서의 수정을 통해 증착을 마친 필름의 물리적 특성 개선
  • 다층순차증착방식(MSSP) 아키텍처로 웨이퍼 경로의 각 스테이션에서 온도, 파장, 강도를 독립적으로 제어하는 공정 유연성

Product Offerings

  • SOLA® xT
  • SOLA® Excel

Key Applications

  • 변형된 질화물 막 처리
circle-arrow2circle-arrow2facebookgooglehandshake2health2linkedinmenupdfplant2searchtwitteryoutube