SOLA Produktfamilie

Herausforderungen für die Industrie

Da fortschrittliche Fertigungstechnologien für Halbleiter neue dielektrische Schichten einbinden, um die Bauteilleistung zu verbessern, sind innovative Methoden notwendig, um die Integrität der Schichten zu gewährleisten. Isolierfilme mit niedrigen dieleketrischen Konstanten (k) sind äußerst wichtig für eine kontinuierliche Skalierung. Der hohe Kohlenstoffanteil und die Porosität, die den k-Wert einer Schicht reduzieren, machen sie zudem brüchig und schadensanfällig. Darüber hinaus können Vorgänge wie Ätzen, Abschlacken/Entfernen und Nassreinigen Low-k-Materialien beschädigen und den effektiven k-Wert beispielsweise durch Kohlenstoffverlust oder Wasseranreicherung erhöhen. Aufgrund dessen sind Methoden zur Ultraviolett-Wärmebehandlung (UVTP) nötig, um die mechanische Belastbarkeit der Filme zu stärken, Poren bildende Grundstoffe (Porenbildner) zu entfernen und die Integrität der Low-k-Filme zu gewährleisten. UVTP kann außerdem verwendet werden, um die Belastung von Front-End-of-Line-(FEOL-)Nitridschichten zu erhöhen, um die Leistung des Bauteils zu verbessern.

Wichtige Kundenvorteile

• Branchenführende Filmeigenschaften, In-Wafer- und Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit sowie Produktivität
• Verbesserte physikalische Eigenschaften von bereits aufgetragenen Schichten durch Modifikationen mit einem patentierten Behandlungsvorgang (Exposition durch ultraviolettes Licht, Gase und Dämpfe sowie Wärme)
• Prozessflexibilität durch unabhängige Steuerung von Temperatur, Wellenlänge und Intensität an jeder Station des Wafer-Wegs durch einen Aufbau mit Multi-Station Sequential Processing (MSSP)