深反應離子蝕刻（DRIE）
這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。
濕式清洗
這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。
Atomic Layer Etch (ALE) 低溫蝕刻 反應離子蝕刻（RIE）
Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。
電化學沉積 (ECD)
先進的立式製程平台，用於對 300×300 公釐 至 5.1 代（1100×1300 公釐）的基板進行濕式化學處理，以滿足半導體產業的需求。
反應離子蝕刻（RIE）
Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。
Mass Metrology
Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。
電漿建模
OverViz™ 是一個用於電漿放電高真實性建模的工業模擬軟體平台。
光阻移除 光阻顯影 濕式清洗／光阻去除／蝕刻 電化學沉積 (ECD)
Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。
Reliant 系統 化學氣相沉積（CVD） 脈衝雷射沉積（PLD） 電漿輔助化學氣相沉積（PECVD） 高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）
我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
Reliant 系統 濕式清洗／光阻去除／蝕刻
我們的 Reliant 清洗產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
Reliant 系統 反應離子蝕刻（RIE） 深反應離子蝕刻（DRIE）
我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）
這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。
這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。
濕式清洗／光阻去除／蝕刻 電化學沉積 (ECD)
Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。
電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。
這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。
