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VERSYS METAL 系列產品
反應離子蝕刻（RIE）
VERSYS METAL 系列產品
導線和電性連接是形成積體電路(IC)的重要組成，而金屬蝕刻製程扮演了把這些個別元件連結在一起的重要角色。此製程還能用來蝕穿金屬硬式罩幕(MHM)，這種硬式罩幕是用於形成傳統光阻罩幕無法處理的更細微結構，使特徵尺寸得以持續微縮。
為了實現這些關鍵的蝕刻步驟，Lam Research的Versys® Metal 系列產品提供了一個兼具高生產力與製程彈性的平台。針對某些應用，透過我們的Reliant®系統還可選擇一些機型作為整修產品，能以較低的擁有成本提供與新系統相同的品質保證與效能。
行业挑战
針對後段(back-end of line，BEOL)的金屬蝕刻處理製程，半導體製造商正專注於解決各種挑戰，例如，達成側面輪廓再現性(repeatable profile)和關鍵尺寸(CD)的控制，以及維持高產量、低成本的生產。雖然將金屬硬式罩幕整合到後段製程可增加對低介電值(low-k)薄膜的蝕刻選擇比，但是此作法也帶來了新的挑戰，例如需要控制溝槽尺寸和底部導線(bottom line)的粗糙度。因此，為了滿足硬式罩幕和其它BEOL 金屬蝕刻應用的需求，蝕刻技術必須能在不影響生產力的情況下，提供製程調整的彈性。
主要客户利益
- 透過對稱式腔體設計與獨立的製程調整功能，可實現優異的關鍵尺寸(CD)、輪廓一致性與均勻度控制
- 以專屬的腔體清洗技術，達到機台高可用率(availability)，高良率，及卓越的製程再現性
- 產品可繼續升級，以降低擁有成本並跨越使用在數個世代
產品
- Versys® Metal
- Versys® Metal45™
- Versys® Metal L
- Versys® Metal M
主要应用
- 氮化鈦(TiN)金屬硬式罩幕
- 高密度鋁導線
- 鋁墊