VERSYS METAL产品系列 - Lam Research

VERSYS METAL产品系列

VERSYS METAL产品系列

Products

金属刻蚀工艺在连接构成集成电路(IC)的各个组件方面发挥了重要作用,如形成电线、电气连接等。此外,这些工艺也可用于钻通金属硬掩膜(MHM)——用于形成常规掩膜无能为力的超小型结构,从而实现结构尺寸的持续小型化。

为了能够执行这些关键的刻蚀步骤,泛林Versys Metal产品系列采用高度灵活的平台,具有高产率。针对某些应用,我们的Reliant® 翻新产品系列推出一些特定型号,以更低的持有成本提供与新系统相同的质量保证和性能。


Industry Challenges

在后端(BEOL)金属刻蚀领域,半导体制造商重点关注实现可重复的轮廓和临界尺寸(CD)控制以及维持大批量、低成本生产。虽然金属硬掩膜将低k介电薄膜纳入了选择范围,增加了选择余地,因而有利于BEOL集成,但同时也带来了新的挑战——例如,需要控制沟槽尺寸、底线粗糙度等。为了满足硬掩膜和其他BEOL金属刻蚀应用的需求,需要既具备工艺可调谐能力,又不影响产率的刻蚀技术。

Key Customer Benefits

  • 利用对称腔室设计和独立工艺调谐功能,实现出色的临界尺寸、轮廓一致性和一致性控制能力
  • 专有腔室清洗技术,具有高可用性、高良品率以及极佳的工艺可重复性
  • 可升级产品,跨越多代器件,持有成本低

Product Offerings

  • Versys® Metal
  • Versys® Metal45™
  • Versys® Metal L
  • Versys® Metal M

Key Applications

  • TiN金属硬掩膜
  • 高密度铝线
  • 铝焊盘
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