Products
VERSYS METAL产品系列
反应离子刻蚀（RIE）
VERSYS METAL产品系列
金属刻蚀工艺在连接构成集成电路（IC）的各个组件方面发挥了重要作用，如形成电线、电气连接等。此外，这些工艺也可用于钻通金属硬掩膜（MHM）——用于形成常规掩膜无能为力的超小型结构，从而实现结构尺寸的持续小型化。
为了能够执行这些关键的刻蚀步骤，泛林Versys Metal产品系列采用高度灵活的平台，具有高产率。针对某些应用，我们的Reliant® 翻新产品系列推出一些特定型号，以更低的持有成本提供与新系统相同的质量保证和性能。
行业挑战
在后端（BEOL）金属刻蚀领域，半导体制造商重点关注实现可重复的轮廓和临界尺寸（CD）控制以及维持大批量、低成本生产。虽然金属硬掩膜将低k介电薄膜纳入了选择范围，增加了选择余地，因而有利于BEOL集成，但同时也带来了新的挑战——例如，需要控制沟槽尺寸、底线粗糙度等。为了满足硬掩膜和其他BEOL金属刻蚀应用的需求，需要既具备工艺可调谐能力，又不影响产率的刻蚀技术。
主要客户利益
- 利用对称腔室设计和独立工艺调谐功能，实现出色的临界尺寸、轮廓一致性和一致性控制能力
- 专有腔室清洗技术，具有高可用性、高良品率以及极佳的工艺可重复性
- 可升级产品，跨越多代器件，持有成本低
产品
- Versys® Metal
- Versys® Metal45™
- Versys® Metal L
- Versys® Metal M
主要应用
- TiN金属硬掩膜
- 高密度铝线
- 铝焊盘