深反應離子蝕刻(DRIE)
這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。
濕式清洗
這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性,可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。
Atomic Layer Etch (ALE) 反應離子蝕刻(RIE)
Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能,可用來建構先進元件中的各種高難度結構。
電化學沉積 (ECD)
先進的立式製程平台,用於對 300×300 公釐 至 5.1 代(1100×1300 公釐)的基板進行濕式化學處理,以滿足半導體產業的需求。
反應離子蝕刻(RIE)
Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。
Mass Metrology
Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。
Plasma Modeling
OverViz™ is an industrial simulation software platform for high-fidelity modeling of plasma discharges.
光阻移除 光阻顯影 濕式清洗/光阻去除/蝕刻 電化學沉積 (ECD)
Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。
Reliant 系統 化學氣相沉積(CVD) 脈衝雷射沉積(PLD) 電漿輔助化學氣相沉積(PECVD) 高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)
我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。
Reliant 系統 濕式清洗/光阻去除/蝕刻
我們的 Reliant 清洗產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。