SP系列產品

SP系列產品

Products

對先進的晶圓級封裝(WLP)來說,在封裝和外部打線製程之間使用的濕式清洗步驟有著極複雜的需求。濕式清洗製程必須能完全去除特定的材料,而且不能影響到其他的脆弱結構。

Lam Research的SP系列產品擁有廣泛的製程能力,能為嚴苛的晶圓級封裝(WLP)應用提供可靠、具成本效益、且通過生產驗證的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案。針對某些應用,透過我們的Reliant™系統還可選擇一些機型作為整修產品,能以較低的擁有成本提供與新系統相同的品質保證與效能。


Industry Challenges


在先進晶圓級封裝(WLP)的整個製造過程中,有數個關鍵應用需採用濕式清洗步驟,但它們的製程需求有很大的差異。這些步驟的挑戰性極高,因為它們必須能夠選擇性、且徹底地去除不同表面型態以及結構形狀上的殘留物,包括銲墊(bonding pad)、凸塊(bump)、高深寬比(HAR)的矽穿孔(TSV)。濕式蝕刻技術也會用於WLP基板薄化與晶圓應力消除應用,這些應用要求快速運作、且良好控制的製程。此外,由於結構尺寸較大,高生產量與低成本製造也很重要。

KEY CUSTOMER BENEFITS


  • 高生產力與靈活性
  • 單片晶圓、多片晶圓、以及批與批晶圓間的優異製程均勻度
  • 利用伯努利夾具(Bernoulli chuck)提供元件端保護(device-side protection)
  • 多種化學液可過濾後循環使用,以降低運作成本
  • 針對150 mm 至300mm尺寸的超薄晶圓輸送,提供單座、雙座和多座腔體機台的配置彈性

Product Offerings

  • SP203L
  • SP223
  • SP304
  • SP323
  • SP4300

KEY APPLICATIONS

  • 矽基板薄化/應力消除
  • 凸塊底層金屬(Underbump metallization)蝕刻
  • 光阻去除
  • 去焊劑後的清洗(post-deflux clean)
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