SP系列产品
Products
湿法清洗/去胶/刻蚀
对于先进硅片级封装（WLP），在形成封装和外部布线工艺之间实施的湿法清洗步骤有着极其复杂的要求。湿法清洗工艺旨在完全清除特定材料且不影响其他脆弱结构。
泛林SP系列产品具有广泛的工艺性能，可为极具挑战性的硅片级封装（WLP）应用提供可靠且经过生产验证的高性价比湿法清洗/湿法刻蚀解决方案。针对某些应用，我们的Reliant® 翻新产品系列推出一些特定型号，以更低的持有成本提供与新系统相同的质量保证和性能。
Industry Challenges
在整个先进硅片级封装制造序列中，多个在工艺要求方面大相径庭的关键应用采用湿法处理步骤。这些步骤实施起来非常困难，因为它们必须能够选择性地从许多包括焊盘、凸块以及高深宽比（HAR）硅通孔（TSV）在内的表面类型和结构形状上彻底移除残余物。湿法刻蚀技术也适用于硅片级封装衬底减薄和硅片应力消除应用，这类应用需要速度快但控制良好的工艺。另外，由于机构尺寸较大，高产率和低成本制造至关重要。
Key Customer Benefits
- 高产率和高灵活性
- 可在硅片本身、不同硅片间以及不同批次间实现出色的工艺统一性
- 通过伯努利（Bernoulli）夹头实现器件端保护
- 多种化学物质回收利用，可降低运营成本
- 配置极其灵活，单腔、双腔和多腔工具，具有150 mm至300 mm硅片的超薄衬底处理能力
Product Offerings
- SP203L
- SP223
- SP323
Key Applications
- 硅衬底减薄/应力消除
- 球下金属化刻蚀
- 光刻胶清除
- 去除助焊剂后清洗