SP-SERIE Produktfamilie

SP-SERIE Produktfamilie

Products

Für Nassreinigungsschritte, die zwischen Prozessschritten des Packaging und der externen Verdrahtung angewandt werden, gibt es im Bereich des fortschrittlichen Wafer-Level-Packaging (WLP) komplexe Anforderungen. Nassreinigungsprozesse entfernen bestimmte Materialien vollkommen und lassen andere brüchige Strukturen unbeschadet.

Mit einer großen Bandbreite von möglichen Prozessen bieten die Produkte der SP-Serie kosteneffiziente, in der Fertigung bewährte Nassreinigungs-/Nassätz-Lösungen für anspruchsvolle WLP-Anwendungen. Um niedrigere Gesamtbetriebskosten bei bewährter Qualität und Leistung zu erreichen, sind für einige Prozesse ausgewählte Modelle auch über unsere Reliant®-Systeme als generalüberholte Produkte erhältlich.


Industry Challenges

Im Verlauf der fortschrittlichen WLP-Fertigung werden Nassverarbeitungsschritte für mehrere Schlüssel- Anwendungen genutzt, deren Prozessanforderungen stark variieren. Diese Schritte sind anspruchsvoll, da sie in der Lage sein müssen, selektiv und gründlich Rückstände von vielen Oberflächentypen und -formen zu entfernen, einschließlich Bondingpads, Bumps und Silizium-Durchkontaktierungen (TSVs) mit hohem Querschnittverhältnis (HAR). Nassätztechnologien werden auch für WLP-Substratausdünnung und Anwendungen zum Wafer-Spannungsabbau genutzt, die schnelle, jedoch gut steuerbare Vorgänge erfordern. Aufgrund der großen Strukturbreitensind außerdem hoher Durchsatz und niedrige Fertigungskosten wichtig.

Key Customer Benefits

  • Hohe Produktivität und Flexibilität
  • Ausgezeichnete Prozessgleichmäßigkeit und -wiederholbarkeit (sowohl auf einzelnen Wafern, von Wafer zu Wafer, und von Los zu Los)
  • Anlagenseitiger Schutz durch Bernoulli-Chuck
  • Verminderte Betriebskosten durch die Rezirkulation mehrerer Chemikalien
  • Flexible Konfiguration: Anlagen mit Einzel, Doppel- oder Vierfachkammern; Handling für ultradünne Wafer mit einem Durchmesser von 150 bis 300 mm

Product Offerings

  • SP203L
  • SP223
  • SP304
  • SP323
  • SP4300

Key Applications

  • Dünnen von Wafern/Spannungsentlastung (stress relief) des Siliziumsubstrates
  • Underbump-Metallisierungsätzen
  • Nasschemische Fotolackentfernung
  • Reinigung nach Lötung/post-deflux clean
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