SP 시리즈 제품군

산업의 과제

고급 WLP 제조 순서에서 습식 처리 단계는 공정 요건이 서로 매우 다른 여러 주요 용도에 사용됩니다. 이러한 단계는 접착 패드, 범프, 고종횡비(HAR) 실리콘 관통 전극(TSV) 등 다양한 표면 유형과 피처 형상에서 잔여물을 선택적으로 완벽하게 제거할 수 있어야 하기 때문에 어렵습니다. 습식 식각 기술은 신속하면서 잘 제어된 공정을 요하는 WLP 기판 박막화와 웨이퍼 응력 제거 부문에서도 사용합니다. 피처가 크기 때문에 고처리 및 저비용 제조 또한 중요합니다.

주요 고객 이점

• 높은 생산성과 유연성
• 웨이퍼 전체, 웨이퍼 간, 로트 간 뛰어난 공정 균일성
• 베르누이 척으로 소자 측 보호
• 여러 화학약품의 재순환을 통해 가동비 절감
• 150mm ~ 300mm 웨이퍼용 초박 기판을 다루는 단일, 이중, 다중 챔버 툴의 유연한 구성