SP 시리즈 제품군
Products
Wet Clean
Advanced Packaging, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Optoelectronics & Photonics, 센서 및 트랜스듀서
고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 경우, 패키지와 외부 배선을 형성하는 공정 사이에서 사용되는 습식 세정 단계의 요건은 놀랄만큼 매우 복잡합니다. 습식 세정은 특정 물질을 완벽히 제거하여 다른 약한 구조물에 지장을 주지 않게 하기위해 취하는 공정입니다.
공정 능력을 광범위하게 갖춘 램리서치의 SP 시리즈 제품은 까다로운 WLP 부문을 충족시킬 수 있는 우수한 비용 효과와 생산으로 검증된 습식 세정/습식 식각 솔루션을 제공합니다. 어플리케이션에 따라 일부 모델은 당사의 Reliant® 시스템을 통해 품질보증과 성능은 새 시스템과 동일하게 유지하면서 관리비용은 더 적게 드는 개량제품으로 제공되기도 합니다.
Industry Challenges
고급 WLP 제조 순서에서 습식 처리 단계는 공정 요건이 서로 매우 다른 여러 주요 용도에 사용됩니다. 이러한 단계는 접착 패드, 범프, 고종횡비(HAR) 실리콘 관통 전극(TSV) 등 다양한 표면 유형과 피처 형상에서 잔여물을 선택적으로 완벽하게 제거할 수 있어야 하기 때문에 어렵습니다. 습식 식각 기술은 신속하면서 잘 제어된 공정을 요하는 WLP 기판 박막화와 웨이퍼 응력 제거 부문에서도 사용합니다. 피처가 크기 때문에 고처리 및 저비용 제조 또한 중요합니다.
Key Customer Benefits
- 높은 생산성과 유연성
- 웨이퍼 전체, 웨이퍼 간, 로트 간 뛰어난 공정 균일성
- 베르누이 척으로 소자 측 보호
- 여러 화학약품의 재순환을 통해 가동비 절감
- 150mm ~ 300mm 웨이퍼용 초박 기판을 다루는 단일, 이중, 다중 챔버 툴의 유연한 구성
Product Offerings
- SP203L
- SP223
- SP323
Key Applications
- 실리콘 기판 두께 감소/응력 제거
- 언더범프 금속배선 식각
- 포토레지스트 제거
- 사후 디플럭스 세정