Solution: Advanced Packaging

ALTUS Produktfamilie

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)

Diese marktführenden Systeme kombinieren CVD- und ALD-Technologien und lagern hochkonforme Metallfilme für fortgeschrittene Wolframmetallisierungsanwendungen ab.

Advanced Packaging, Erweiterter Speicher, Interconnect, Transistor

CORONUS Produktfamilie

Plasma Bevel Etch and Deposition

Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.

Advanced Packaging, Erweiterter Speicher, Interconnect, Strukturierung, Transistor

DSiE PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler

DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

Wet Clean

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

FLEX PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Strukturierung, Transistor

Kallisto-Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD)

Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Automobilindustrie, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Fortschrittliche Substrate, Mini/Mikro-LED, Optoelektronik und Photonik, Panel-Level Fanout

METRYX PRODUKTFAMILIE

Mass Metrology

Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

OverViz

Plasma Modeling

OverViz™ is an industrial simulation software platform for high-fidelity modeling of plasma discharges.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Transistor

Phoenix-Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD) Fotolack-Entwicklung Fotolack-Strippen Nassreinigung/Strippen/Ätzen

Phoenix bietet eine vollautomatische, hochvolumige Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate an.

Reliant-Abscheidungsprodukte

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems

Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, HF MEMS, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor