Solution: Advanced Packaging

Diese marktführenden Systeme kombinieren CVD- und ALD-Technologien und lagern hochkonforme Metallfilme für fortgeschrittene Wolframmetallisierungsanwendungen ab.

Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.

Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.

OverViz™ ist eine industrielle Simulationssoftwareplattform für die realitätsgetreue Modellierung von Plasmaentladungen.

Phoenix bietet eine vollautomatische, hochvolumige Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate an.

Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Dank unserer bewährten Electrofill-Technologie liefern diese hochproduktiven Systeme hochwertige Metallfolien für moderne Verpackungsanwendungen.

Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.

Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.

Die Triton-Plattform ist eine vielseitige und modulare Lösung für die Beschichtung einzelner Wafer sowie die Nassbearbeitung.

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.

Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.