Triton-Produktfamilie

Herausforderungen für die Industrie

Zukünftige fortschrittliche Chip-Layouts erfordern Technologien, die eine kontinuierliche Verkleinerung der Feature-Designs unterstützen. Während der Erzeugung der Verbindungsschichten sorgen fortschrittliche Beschichtungslösungen für eine defektfreie Metallisierung.

Die kontinuierliche Ausdünnung des Barriere-/Seed-Stapels zusammen mit der Schrumpfung der Leiterbahnbreite erfordert eine immer strengere Prozesskontrolle, um eine ausreichende Bottom-up-Füllrate zu erreichen und gleichzeitig die Seed-Schicht zu schützen. Das umfassende Spektrum an Funktionsgeometrien in einer einzigen Logikschicht erfordert ein breites Prozessfenster, um die ordnungsgemäße Füllung von Strukturen mit großen Variationen in Bezug auf Seitenverhältnis, Seed-Abdeckung und Dichte zu gewährleisten.

 

Wichtige Kundenvorteile

  • Volle Modularität auf minimaler Grundfläche – erweiterbare Plattform zur Unterstützung der steigenden Nachfrage
  • Verarbeitung von 3-Zoll- bis 300-mm-Wafern, Flachplattenverarbeitung bis zu 300x300 mm
  • Verarbeitung von verschiedenen Substratgrößen auf einer Plattform
  • Patentierte Hochgeschwindigkeits-Beschichtungstechnologie
  • Gleichmäßige Leistung beim Beschichten und Ätzen
  • Endpunktüberwachung für höchste Produktqualität
  • Bereit für ein Online-Dosier- und Chemikalienüberwachungssystem (intern/extern)
  • Individuell an den gewünschten Prozess und die Fertigungsumgebung angepasste Tool-Konfigurationen

Produktangebot

  • Triton CX
  • Triton CM

Hauptanwendungsbereiche

  • Elektrochemische Abscheidung von Cu, Ni, SnAg, Au und anderen Stoffen auf Bumps, Säulen, Pads, RDL, TSV, FLI
  • Ablösung
  • Metall-, UBM-, Oxid-Ätzen
  • Rückseitiges Fasen-Ätzen
  • Fotolack-Strippen, Fotolack-Entwicklung