- 在最小的占地面积上实现完全模块化 - 可扩展平台,以支持不断增长的需求
- 加工 3 英寸至 300 毫米晶圆,面板加工最大尺寸为 300x300 毫米
- 在一个平台上制备不同尺寸的基板
- 获得专利的高速电镀技术
- 电镀和刻蚀一致性能
- 终点监测,确保最高产品质量
- 可用于在线配料和化学监测系统(内部/外部)
- 根据所需工艺和晶圆厂环境定制设备布局
- Triton CX
- Triton CM
- 在凸、柱、垫、RDL、TSV、FLI 上电化学沉积铜、镍、锡银、金及其他金属
- 去电镀
- 金属刻蚀、UBM 刻蚀、氧化物刻蚀
- 背面斜面刻蚀
- 光刻胶去除、光刻胶显影
行业挑战
未来先进的芯片布局需要支持不断缩小特征设计的技术。 在生成互连层的同时,先进的电镀解决方案可确保无缺陷的金属化。
随着线宽的收缩,阻挡层/种子层不断变薄,这就要求对工艺进行越来越严格的控制,以实现足够的自下而上的填充率,同时保护种子层。 单个逻辑层中的特征几何形状范围很广,这就需要一个更大的工艺窗口,以确保在深宽比、种子覆盖率和密度变化较大的情况下对结构进行适当填充。