Triton 产品系列 - Lam Research

Triton 产品系列

Triton 产品系列

Products

Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。 其设计使该设备成为研发的首选,并可扩展以支持大批量生产。

该平台可在一台设备中制备酸和溶剂。 这使 Triton 成为在狭小空间内解决各种工艺步骤的理想解决方案。

采用专利电镀技术的电化学沉积可实现卓越的均匀性和良率表现,满足日益增长的细线电镀市场需求。


Industry Challenges

未来先进的芯片布局需要支持不断缩小特征设计的技术。 在生成互连层的同时,先进的电镀解决方案可确保无缺陷的金属化。

随着线宽的收缩,阻挡层/种子层不断变薄,这就要求对工艺进行越来越严格的控制,以实现足够的自下而上的填充率,同时保护种子层。 单个逻辑层中的特征几何形状范围很广,这就需要一个更大的工艺窗口,以确保在深宽比、种子覆盖率和密度变化较大的情况下对结构进行适当填充。

Key Customer Benefits

  • 在最小的占地面积上实现完全模块化 - 可扩展平台,以支持不断增长的需求
  • 加工 3 英寸至 300 毫米晶圆,面板加工最大尺寸为 300x300 毫米
  • 在一个平台上制备不同尺寸的基板
  • 获得专利的高速电镀技术
  • 电镀和刻蚀一致性能
  • 终点监测,确保最高产品质量
  • 可用于在线配料和化学监测系统(内部/外部)
  • 根据所需工艺和晶圆厂环境定制设备布局

Product Offerings

  • Triton CX
  • Triton CM

Key Applications

  • 在凸、柱、垫、RDL、TSV、FLI 上电化学沉积铜、镍、锡银、金及其他金属
  • 去电镀
  • 金属刻蚀、UBM 刻蚀、氧化物刻蚀
  • 背面斜面刻蚀
  • 光刻胶去除、光刻胶显影
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