Triton Product Family
MyLam

Triton 产品系列

行业挑战

未来先进的芯片布局需要支持不断缩小特征设计的技术。 在生成互连层的同时，先进的电镀解决方案可确保无缺陷的金属化。

随着线宽的收缩，阻挡层/种子层不断变薄，这就要求对工艺进行越来越严格的控制，以实现足够的自下而上的填充率，同时保护种子层。 单个逻辑层中的特征几何形状范围很广，这就需要一个更大的工艺窗口，以确保在深宽比、种子覆盖率和密度变化较大的情况下对结构进行适当填充。

主要客户利益

  • 在最小的占地面积上实现完全模块化 - 可扩展平台，以支持不断增长的需求
  • 加工 3 英寸至 300 毫米晶圆，面板加工最大尺寸为 300x300 毫米
  • 在一个平台上制备不同尺寸的基板
  • 获得专利的高速电镀技术
  • 电镀和刻蚀一致性能
  • 终点监测，确保最高产品质量
  • 可用于在线配料和化学监测系统（内部/外部）
  • 根据所需工艺和晶圆厂环境定制设备布局

产品

  • Triton CX
  • Triton CM

主要应用

  • 在凸、柱、垫、RDL、TSV、FLI 上电化学沉积铜、镍、锡银、金及其他金属
  • 去电镀
  • 金属刻蚀、UBM 刻蚀、氧化物刻蚀
  • 背面斜面刻蚀
  • 光刻胶去除、光刻胶显影