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トリトン製品シリーズ
ウェット洗浄/ストリップ電気化学堆積（ECD)
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トリトン製品シリーズ
トリトンプラットフォームは、シングルウェハめっきおよびウェット処理用の汎用性の高いモジュール式ソリューションです。 このデザインにより研究開発に最適なシステムから大量生産にも対応できる拡張性を備えています。
このプラットフォームでは酸と溶剤を1つのシステムで処理することができます。 こうした特徴がトリトンを最小のスペースで様々な加工工程に対応する理想的なソリューションとしています。
特許取得済みのめっき技術を用いた電解メッキは、拡大する微細ラインめっきの市場の需要に応え、優れた均一性と歩留まり性能を実現しました。
業界の課題
将来の高度なチップ・レイアウトには、加工寸法の継続的な微細化をサポートする技術が欠かせません。 相互接続層の形成に高度なめっきソリューションは欠陥のないメタライゼーションを保証します。
バリア／シード層の継続的な薄膜化とライン幅の微細化に伴い、シード層を保護しながら十分なボトムアップ充填率を達成するためには、ますます厳しいプロセス制御が必要となります。 単一のロジック層における広範囲のフィーチャ・ジオメトリは、アスペクト比やシードカバレッジ、そして密度に大きなばらつきがある構造に対する適切な充填を保証するために、広いプロセスウィンドウを必要とします。
お客様の主なメリット
- 最小限の設置面積での完全なモジュール化 – 拡張可能なプラットフォームで、需要の増加に対応
- 3 インチから 300mm のウェハ加工、300x300mm までのフラットパネル加工
- 1 つのプラットフォーム上での異なる基板サイズの加工
- 特許取得済みの高速めっき技術
- めっきとエッチング均一性
- 最高の製品品質を実現するエンドポイント・モニタリング
- オンラインドーズおよび薬液モニタリングシステム（内部・外部）に対応
- 必要な加工やファブ環境に合わせてカスタマイズされたツールレイアウト
製品の提供
- トリトン CX
- トリトン CM
キーアプリケーション
- バンプ、ピラー、パッド、RDL、TSVやFLI向けCu、Ni、SnAg、Auなどの電解メッキ
- 電解エッチング
- 金属エッチング、UBMエッチング、酸化物エッチング
- 裏面ベベルエッチング
- PR ストリップ、PR 現像