ウェハ表面を完全洗浄
ストリップとクリーンは工程間で実施するステップで、後続の工程で不具合の原因になりえる不要物質を除去するとともに、ウェハの表面状態を整える役割を果たします。フォトレジスト・ストリップは、イオン注入やエッチング後に、用済みになったフォトレジスト膜を取り除くものです。微小異物、汚染物質、残渣やその他異物を除去するのに工程間でウェット・クリーンが行われます。ウェット処理は洗浄だけでなく、ストリップやエッチング工程でも使われます。プラズマベベルクリーンはウェハ端部の不要な物質を取り除くことで、デバイス領域に悪影響を及ぼすのを防止し、歩留まり向上に寄与します。
ラムリサーチのストリップ技術は残留フォトレジストを選択的に除去するもので、広範な工程に対応できる柔軟性を備えています。また、高い生産性を持つクリーン装置は、あらゆる厳しい洗浄ニーズにも応え、中心から縁に至るまで完全なウェハ表面を提供します。
ストリップ & クリーン
当社の製品
DV-PRIME & DA VINCI シリーズ
Spin Wet Clean
これらの製品は製造工程全体にわたる複数のウェハクリーニングステップにおいて求められる高い生産性と柔軟性を実現するプロセスを提供します。
EOS シリーズ製品
ラムリサーチの先進的なウェットクリーン製品は、厳しい要求条件の用途に対して高スループットで不良率が低いウェハ生産を可能にします。
RELIANT クリーン製品
Reliant Systems Spin Wet Clean
ラムリサーチの新品および再生されたReliant製品は、コンダクター膜、酸化膜、および金属エッチング アプリケーションにおいて低所有コストで、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。
SP シリーズ製品
Spin Wet Clean
この実証済みの製品ファミリーは、ウェハから不要な材料を無理なく除去する、高信頼性、高コスト効率のウェットクリーニング/ウェットエッチングソリューションを提供します 。