DV-PRIME & DA VINCI シリーズ

DV-PRIME & DA VINCI シリーズ

Products

ウェハクリーニングは半導体製造において何度も繰り返し行われ、歩留まりと信頼性を左右する重要な工程です。時にはパターン寸法とさほど変わらない微小な異物を効率良く取り除く必要があります。除去すべき残渣がデバイスを構成する薄膜と化学組成が近い場合もあり、これらのみを選択的に取り去る必要があるのです。

半導体の製造工程全体のプロセスフローの中では多様なクリーニングプロセスが必要になります。ラムリサーチの先駆的なシングルウェハスピンテクノロジーを搭載したDV-Prime® と Da Vinci® 製品はこうしたニーズに応える柔軟性と高生産性を備えています。用途によっては当社のReliant®シリーズのリファブ製品も利用できます。コストを抑えつつ、新品同様の性能と品質保証が得られます。


Industry Challenges


チップの製造工程全体に渡り、ウェハ表面から異物の粒子や化学的不純物を取り除いておく必要があります。ただ工程毎に欠陥への対処も異なるし、何を残して何を取り除くのかというクリーニング対象の選択も異なります。このためにクリーニング工程も複雑になるのです。例えばエッチング後やアッシング後のポリマーや残渣は化学的に溶かして取り除きますが、不溶性のパーティクルは浮かせた後に流して落とします。こうしたニーズの複雑化により、一つの工程内で使用する薬液の種類が多くなる傾向にあります。その結果、薬品を効率良く使用できることがますます重要になるのです。特にアスペクト比が高い構造を含むデバイスでは側壁の浸食やパターンへのダメージを起こさずに残渣を完全に取り除く必要があります。

KEY CUSTOMER BENEFITS


  • パーティクル除去効率が高い
  • 最新の希釈薬液や溶液を使用し、不良率低減にも柔軟に対応
  • コンパクトなオンボード薬液供給システムがパーティクルや歩留まり異常を低減
  • 薬液回収システムにより、薬品コストを節約
  • 先進的な乾燥技術により、デリケートなパターンの倒壊を防止

Product Offerings

  • DV-Prime®
  • Da Vinci®

KEY APPLICATIONS

  • パーティクル、ポリマー、残渣の除去
  • ウェハ裏面やベベルクリーン
  • フォトレジストの除去
  • シリコン基板薄化/ストレス緩和
  • アンダーバンプメタルのエッチング
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