DV-Prime & Da Vinci Product Families

Products

DV-PRIME UND DA VINCI Produktfamilie

Nassreinigung

Analog und MixedSignalTechnologien, Diskrete Bauelemente und Leistungshalbleiter, Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

Reinigungsschritte werden während der Herstellung von Halbleitern wiederholt durchgeführt und sind ein kritischer Prozess, der die Produktausbeute und die -zuverlässigkeit beeinflusst. Unerwünschte mikroskopische Materialien – manche nicht größer als die winzigen Strukturen selbst – müssen effektiv gereinigt werden. Gleichzeitig müssen mit diesen Vorgängen selektive Reststoffe entfernt werden, die der Halbleiterschicht chemisch gleichen.

Unsere Produkte der DV-Prime® und Da Vinci® Serie basierend auf Lams Vorreiterrolle in der Single-Wafer-Technologie. Sie vereinen die benötigte Anwendungsflexibilität bei gleichzeitig hoher Produktivität, um während des Fertigungsablaufs eine große Bandbreite von Wafer-Reinigungsschritten zu adressieren. Um niedrigere Gesamtbetriebskosten bei bewährter Qualität und Leistung zu erreichen, sind für einige Prozesse ausgewählte Modelle auch über unsere Reliant®-Systeme als generalüberholte Produkte erhältlich.

Herausforderungen für die Industrie

Während der gesamten Chipfertigung müssen Partikel und andere chemische Unreinheiten von der Wafer-Oberfläche entfernt werden. Jeder Schritt weist unterschiedliche Anforderungen betreffend Selektivität und Defektivität auf, die den Fertigungsablauf noch komplexer machen. Beispielsweise müssen Nachätz- oder Nachglühpolymere und Reststoffe entfernt werden, indem man sie chemisch auflöst, wohingegen unlösbare Partikel gehoben und abgetragen werden. Diese komplexen Anforderungen haben zu einer stärkeren Anwendung von mehreren chemischen Vorgängen in einem Verfahren geführt. Daher ist die kosteneffektive Verwendung von Prozesschemikalien von wachsender Bedeutung. Bei der Reinigung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis müssen Reststoffe vollkommen entfernt werden, ohne dass es zu mechanischen Schäden oder zu größeren Aussparungen an den Seitenwänden kommt.

Wichtige Kundenvorteile

Hocheffiziente Partikelentfernung
Flexibilität, um mit den neuesten verdünnten Chemikalien und Lösungsmitteln die notwendigen Defektivitätsanforderungen zu erfüllen.
Verringerte Partikel-Addierzahl und geringere Ausbeuteabweichungen durch kompakte, On-board-Zufuhr der Chemikalien
Niedrigere Kosten für Chemikalien durch Rezirkulation
Verringerter Ausschuss durch fragile Strukturen aufgrund der Verwendung hochentwickelter Trockentechnologie

Produktangebot

DV-Prime®
Da Vinci®

Hauptanwendungsbereiche

Entfernung von Partikeln, Polymeren und Rückständen
Rückseiten-/Waferrandreinigung
Nasschemische Fotolackentfernung
Dünnen von Wafern/Spannungsentlastung (stress relief) des Siliziumsubstrates
Underbump-Metallisierungsätzen