DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

Products

Reinigungsschritte werden während der Herstellung von Halbleitern wiederholt durchgeführt und sind ein kritischer Prozess, der die Produktausbeute und die -zuverlässigkeit beeinflusst. Unerwünschte mikroskopische Materialien – manche nicht größer als die winzigen Strukturen selbst – müssen effektiv gereinigt werden. Gleichzeitig müssen mit diesen Vorgängen selektive Reststoffe entfernt werden, die der Halbleiterschicht chemisch gleichen.

Unsere Produkte der DV-Prime® und Da Vinci® Serie basierend auf Lams Vorreiterrolle in der Single-Wafer-Technologie. Sie vereinen die benötigte Anwendungsflexibilität bei gleichzeitig hoher Produktivität, um während des Fertigungsablaufs eine große Bandbreite von Wafer-Reinigungsschritten zu adressieren. Um niedrigere Gesamtbetriebskosten bei bewährter Qualität und Leistung zu erreichen, sind für einige Prozesse ausgewählte Modelle auch über unsere Reliant®-Systeme als generalüberholte Produkte erhältlich.


Industry Challenges


Während der gesamten Chipfertigung müssen Partikel und andere chemische Unreinheiten von der Wafer-Oberfläche entfernt werden. Jeder Schritt weist unterschiedliche Anforderungen betreffend Selektivität und Defektivität auf, die den Fertigungsablauf noch komplexer machen. Beispielsweise müssen Nachätz- oder Nachglühpolymere und Reststoffe entfernt werden, indem man sie chemisch auflöst, wohingegen unlösbare Partikel gehoben und abgetragen werden. Diese komplexen Anforderungen haben zu einer stärkeren Anwendung von mehreren chemischen Vorgängen in einem Verfahren geführt. Daher ist die kosteneffektive Verwendung von Prozesschemikalien von wachsender Bedeutung. Bei der Reinigung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis müssen Reststoffe vollkommen entfernt werden, ohne dass es zu mechanischen Schäden oder zu größeren Aussparungen an den Seitenwänden kommt.

KEY CUSTOMER BENEFITS


  • Hocheffiziente Partikelentfernung
  • Flexibilität, um mit den neuesten verdünnten Chemikalien und Lösungsmitteln die notwendigen Defektivitätsanforderungen zu erfüllen.
  • Verringerte Partikel-Addierzahl und geringere Ausbeuteabweichungen durch kompakte, On-board-Zufuhr der Chemikalien
  • Niedrigere Kosten für Chemikalien durch Rezirkulation
  • Verringerter Ausschuss durch fragile Strukturen aufgrund der Verwendung hochentwickelter Trockentechnologie

Product Offerings

  • DV-Prime®
  • Da Vinci®

KEY APPLICATIONS

  • Entfernung von Partikeln, Polymeren und Rückständen
  • Rückseiten-/Waferrandreinigung
  • Nasschemische Fotolackentfernung
  • Dünnen von Wafern/Spannungsentlastung (stress relief) des Siliziumsubstrates
  • Underbump-Metallisierungsätzen
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