組立(パッケージング)工程

packaging

組立工程は完成したチップを保護するために封止材を覆うのと同時に外部と信号の入出力口となる端子を形成するプロセスです。市場はより速く、より小さく、パワフルでかつ省エネの電子デバイスを求めています。消費者はより小型で、より速く、かつパワフルな携帯電子デバイスを求めており、このニーズに応えるために新しいパッケージング技術が開発されています。その一例がウェハレベル・パッケージ(WLP)です。これは各チップをダイシングする前にウェハ状態のままバンプや再配線層の形成、ファンアウト実装などによってパッケージに封入してから個片に切り離す手法です。もう一つはシリコン貫通ビア(TSV)です。これは複数層に形成された素子を接続する導電体のピラー(柱)です。こうした手法は生産工程にいくつもの技術課題、例えば加工寸法の管理・多岐に渡る材料種の処理・熱の管理など、を投げかけます。.


組立(パッケージング)

ラムリサーチのソリューション
ALTUSシリーズ製品

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

CVD技術とALD技術を組み合わせることで、先進的なタングステンメタライゼーション用途の高度なコンフォーマル金属膜を成膜します。

DSIE シリーズ製品

DRIE

このシリーズ製品は、クリティカル・非クリティカルを問わず、ディープシリコンエッチング用途に対し、優れた生産性の高いプロセス制御を提供します。

DV-PRIME & DA VINCI シリーズ

Spin Wet Clean

これらの製品は製造工程全体にわたる複数のウェハクリーニングステップにおいて求められる高い生産性と柔軟性を実現するプロセスを提供します。

FLEX シリーズ製品

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

ラムリサーチの酸化膜エッチシステムは、先進のデバイスに求められる複雑な構造を備えた幅広いアプリケーションに配慮した機能を提供します。

METRYX シリーズ製品

Mass Metrology

ラムリサーチの質量計測システムは、高度なプロセス監視と3次元デバイス構造の制御により、サブミリグラムレベルの計測能力を提供します。

RELIANTエッチング製品

Reliant Systems Spin Wet Clean

ラムリサーチの新品および再生されたReliant製品は、コンダクター膜、酸化膜、および金属エッチング アプリケーションにおいて低所有コストで、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

RELIANTクリーン製品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

ラムリサーチの新品および再生されたReliant製品は、フロントサイドならびにバックサイド/ベベルのクリーニングにおいて低所有コスト、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

RELIANTデポジション製品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

一新および再生されたReliant製品は、酸化膜アプリケーションにおいて低所有コスト(低いランニングコスト)、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

SABRE 3D シリーズ製品

Electrochemical Deposition (ECD)

一品および再生されたReliant製品は、コンダクター膜、酸化膜、および金属エッチング アプリケーションにおいて低所有コスト(低いランニングコスト)で、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

SENSE.I製品

Atomic Layer Etch (ALE) DRIE

私たちの最新エッチング装置のプラットフォームは、最高の生産性でプロセスパフォーマンスを提供するコンパクトで高密度のアーキテクチャで比類のないシステムインテリジェンスを実現します。

SP シリーズ製品

Spin Wet Clean

この実証済みの製品ファミリーは、ウェハから不要な材料を無理なく除去する、高信頼性、高コスト効率のウェットクリーニング/ウェットエッチングソリューションを提供します 。

STRIKER シリーズ製品

Atomic Layer Deposition (ALD)

高度なALD技術を活用することにより、これらの製品はナノスケールの機能を備えた高度なデバイスのクリティカルプロセスに対して優れた制御性能を実現する酸化膜を提供します。

Syndion製品ファミリー

DRIE Reactive Ion Etch

ディープエッチング用途では、高アスペクト比の重要な形状に必要な卓越したウェーハ全体にわたる均一性制御を提供します。

VECTOR シリーズ製品

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

ラムリサーチ社のPECVD製品ファミリーは、幅広いデバイスアプリケーションに対応した高い生産性の精密な酸化膜成膜を提供します。

VERSYS METAL シリーズ製品

Reactive Ion Etch

これらのメタルエッチング製品は、電気配線およびメタルハードマスク用途向けに高い生産性を備えたプロセス制御を提供します。

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